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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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[行业资讯]DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器2026年04月01日 14:22: DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器
随着智能设备向小型化,轻薄化升级,传统晶体振荡器体积过大,功耗偏高,适配性不足等问题日益凸显,无法满足高密度PCB布局与低功耗设备的需求.为此,KDS投入大量研发资源,结合自身在真空封装,晶体切割等核心技术上的优势,专门推出DSO1612AR系列大真空表面贴装型晶体振荡器,彻底打破传统产品的性能局限,以"超小超薄,精准稳定,低耗兼容"三大核心特质,成为超小型表面贴装振荡器领域的标杆产品,填补了微型化,高精度时序元器件的市场空白,为各行业智能电子设备升级提供了优质解决方案.; 阅读（56）标签：KDS进口晶振|1612贴片晶振|日产晶振