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Q13MC3061013800,MC-306音叉晶振,物联网模块晶振,该款32.768K晶振采用精密音叉晶体核心,搭配高强度陶瓷封装,结构稳固,耐焊接冲击,完美适配自动化SMT生产工艺,大幅提升物联网设备量产效率.8038封装贴片晶振是物联网行业通用核心器件,凭借精准的振荡频率,优秀的温度稳定性和超低功耗表现,成为各类无线物联网模组,智能终端,采集设备的标配时钟晶体.符合RoHS无铅环保标准.我司杜绝翻新散新货品,原装整盘出货,支持小批量试样,大批量长期订货,配备专业技术团队,为物联网厂商提供精准的晶振选型与电路匹配解决方案.

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