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[技术支持]Transko高精度TCXO温补晶振打造全新时频解决方案2026年10月21日 10:36

Transko高精度TCXO温补晶振打造全新时频解决方案
Transko本次一次性推出TFC,TFC5,TXJ三个系列,并不是简单的规格迭代,而是一套完整的产品矩阵规划:TFC主打通信标准高稳,面向Femtocell主流市场;TFC5强化全温域稳定性,面向-40℃至85℃宽温工业和户外通信设备;TXJ聚焦小型化,低功耗,适配空间受限的便携射频终端,小型无线模组.三个系列共用Transko成熟的温度补偿算法平台,陶瓷封装工艺与品质管控体系,同时各自优化电路架构,晶片切割方案,功耗设计,客户可以根据项目指标,PCB空间,成本预算直接选型,也可以实现同平台之间的pintopin替代,大幅降低硬件改版,重新验证的工作量.同时,部分型号还可以作为竞品停产型号的直接兼容替代方案,帮助客户解决供应链断供风险,保障项目持续量产交付.