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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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TXC晶振,压控晶振,BM晶振

频率:200-700MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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        TXC晶振,压控晶振,BM晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

        石英晶振真空退火技术:温补晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

型号

符号


输出规格

-

LVPECL

输出频率范围

fo

200-700MHZ

电源电压

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6 max., ±100×10-6 max.

保存温度范围

T_stg

-55-+125

运行温度范围

T_use

-0-+70 ,-40-+85

消耗电流

ICC

20mA max.

待机时电流(#1引脚"L"

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

100Ω (Output-OutputN)

波形对称

SYM

45-55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

-

1电平电压

VOH

-

上升时间 下降时间

tr, tf

0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2

0.247-0.454V

差分输出误差

VOD

50mV [VOD=VOD1VOD2]

补偿电压

VOS

1.125-1.375V

补偿电压误差

VOS

50mV

交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz) 
[13.5MHzfo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

TXC_BM_7_5 LVPECL VCXO

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值。当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形。特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗。输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器。当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略。

机械处理

当有源晶振发生外置撞击时,任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时,或者产品不小心跌落时,强烈的外置撞击都将会导致晶振损坏,或者频率不稳定现象。    

不执行任何强烈的冲击石英晶体振荡器。

如果一个强大的冲击已经给振荡器确保在使用前检查其特点。

TXC晶振,压控晶振,BM晶振

        台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,台产有源晶振同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。

        台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.VCXO进口振荡器并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.

        台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、高频压控晶体振荡器确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

TXC晶振,压控晶振,BM晶振

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