希华晶振,消费电子晶振,SX-2520晶体谐振器.小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振的真空封装技术:是指台湾进口晶振在真空封装区域内进行封装.1,防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势. 希华晶振电子历经几十年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持取之于社会,用之于社会的理念,推动环保,节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的小型晶体谐振器同仁,供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好,健康的未来.
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希华晶振
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单位
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频率范围
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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12~66MHz
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-40°C～+90°C,
-40°C～+125°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-10°C～+60°C,
-30°C～+85°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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10~100μW Max.
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推荐:1μW ～ 100μW
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频率公差
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f_— l
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±10ppm,±15ppm
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com/
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频率温度特征
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f_tem
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-0.04× 10-6/
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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8,12PF
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超出标准说明,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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频率老化
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f_age
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±3 × 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用2520石英晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
激励功率
在四脚贴片晶振单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率.
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.
晶体振荡器和实时时钟模块
所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的消费电子晶振单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
希华晶振集团在制造,使用,有效利用,再利用这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖,有效利用资源,对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.
为构建循环型社会做出贡献,致力于减少2520mm晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件,压电石英晶体,有源晶体,石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.
希华晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.
希华晶振遵守所有适用的有关环境,健康和安全的法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境,工业卫生和安全的方针和承诺.
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.
将持续的环境,健康和安全方面的改进,污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.
加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.
希华晶振集团为确保安全,提高保护预防措施,产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康,安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.
希华晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期进行内审和管理评审.在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效.通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力.
将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻.
我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感. 与雇员,客户,公众,政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流.
希华晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少消费电子晶振废弃物等.
希华晶振集团尽可能的采用无害的压电石英晶体元器件,四脚贴片晶振,有源晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质,温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.
深圳市康华尔电子有限公司
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