音叉水晶谐振器,32.768K车载晶振,汽车时钟晶振

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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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: Statek无源晶体,CX20超低功率无线通信晶振,CX20SCSM1-16.0M,30/50/I,9pF晶振

频率：16MHz~100M...
尺寸：2.5x1.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: Statek斯塔克晶振,CX18医疗设备晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF两脚贴片晶振

频率：30MHz~100M...
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技术
参数资料

CX18系列1610mm晶振为高可靠性应用而设计和制造的高性能AT切割石英晶体谐振器。特点: 1.6x1.0mm毫米密封陶瓷封装，带陶瓷盖ENEPIG终端氦不可渗透外壳出色的长期老化特性宽工作温度范围，CX18小体积晶振应用于: 医学的，医疗遥测技术(多指标类集调查，BLE) 心律管理神经刺激器输液泵人工耳蜗军事和航空航天航空电子指示器和仪表驾驶舱仪表显示器数据通信遥感勘测工业和通信通信发射机脉冲发生器跟踪信标野生动物遥测技术.

: Statek斯塔克晶振,CX16V电脑主板计时晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF谐振器

频率：32kHz~180k...
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

CX16V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用而设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 进口Statek晶振,CX16跟踪信标设备,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF超小型晶振

频率：24MHz~100M...
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

CX16是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用而设计和制造的高性能AT切割石英晶体谐振器。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Statek斯塔克晶振,CX11V石英晶体谐振器,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF医疗设备晶振

频率：32kHz to 2...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

CX11V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体，手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 美国Statek晶振,CX11LHG汽车控制设备,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I通信晶振

频率：16MHz~50MH...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶振,蓝牙晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

频率：3.600MHZ~1...
尺寸：11.4*4.7mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: Wi2Wi晶振,CX系列2520mm晶振,CX25000XFBCD18RX环保晶振

频率：16.000MHZ~...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

频率：24.000MHZ~...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Wi2Wi晶振,C7石英晶体谐振器,C725000XFBCD182X欧美晶振

频率：5.500MHZ~1...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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