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: HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振

频率：13.000MHz~...
尺寸：3.2x2.5x0.7mm 晶振技术
参数资料

HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振，美国进口晶振，HEC晶振，型号为：HE-MCC-32，频率范围：13.000MHz~48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.7mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，3225晶振，无铅晶振。工作温度范围：-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。HE-MCC-32是业界最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体，封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7mm无源晶振，具有从13MHz到48MHz的宽频率范围，基本工作模式，能够承受IR或气相回流焊接过程，在-30°C到+85°C（选定频率）范围内的稳定性高达±15PPM，使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。

: HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶体

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶体，美国进口晶振，HEC晶振，编码为：HE-MCC-21-32.768K-12.5，频率：32.768KHz，负载电容：12.5pF，紧密公差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，两脚贴片晶振，音叉晶体，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：智能穿戴设备晶振，通讯设备晶振，时钟晶振，平板电脑晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。

: HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌

频率：32.000MHz
尺寸：6.0x3.5x1.1mm 晶振技术
参数资料

HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌，美国进口晶振，HEC晶振，型号：HE-MCC-6系列，编码为：HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM，四脚贴片晶振，频率：32.000MHz，负载电容：16pF，紧密公差：±30ppm，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.1mm，微型陶瓷晶体，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振，SMD晶振，6035晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体，封装尺寸仅为1.1mm高，体积仅为0.023cc，陶瓷外壳确保了优良的老化特性，并允许这种晶体是理想的应用程序：如紧凑的无线通信产品应用，PDA应用晶振，笔记本电脑应用。