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FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振

FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振

频率:12.0MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振美国福克斯晶振公司,FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBEI12.0-T1晶振,贴片晶振,5032晶振,无源晶振,智能手机晶振,游戏机晶振,贴片晶振
福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振

福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振

频率:20.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振,美国FOX晶振公司,福克斯晶振,C2BA晶振,FC2BACBEI20.0-T3晶振,小体积晶振,智能手表晶振,穿戴设备晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振。
ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

频率:50MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

频率:50MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

频率:25MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

频率:27MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

ECS晶振ECS-2018,ECS-2018-073-BN晶振

ECS晶振ECS-2018,ECS-2018-073-BN晶振

频率:7.3728MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001AECQ产品的国际组织.

ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

频率:24MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS晶振ECS-CR2,ECS-CR2-20.00-A-TR晶振

ECS晶振ECS-CR2,ECS-CR2-20.00-A-TR晶振

频率:20M
尺寸:3.7×3.1 pdf 晶振技术
参数资料

ECS CR2晶振,ECS-CR2-20.00-A-TR晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.ECS晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ECS CR2晶振,ECS-CR2-20.00-A-TR晶振,产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

KDS无线产品,DSX321G全球定位系统晶振,1C214745CE0E谐振器

KDS无线产品,DSX321G全球定位系统晶振,1C214745CE0E谐振器

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到智能手机,无线蓝牙,GPS模块晶振,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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