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: TCXO温补晶体振荡器,402低抖动晶振,MTI-milliren石英贴片晶振

TCXO温补晶体振荡器,402低抖动晶振,MTI-milliren石英贴片晶振，加拿大进口晶振，MTI-milliren米利伦晶振，402系列晶振，频率范围：8MHz至35MHz，尺寸：18.3x11.7x4.7mm，行业标准SMD封装，TCXO温补晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，符合RoHS标准，在宽温度范围内具有良好的稳定性，可同时提供用于电气频率调节的电压控制和内部微调器，削波正弦波输出或HCMOS/TTL兼容，具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低电平等特点。石英晶振适用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，以太网，光纤通信，路由器，交换机，安防设备等应用。
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: Microchip低抖动晶振,VC-840A-EAW-KAAN-25M0000000TR,数字视频6G晶振

Microchip低抖动晶振,VC-840A-EAW-KAAN-25M0000000TR,数字视频6G晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：VC-840A，编码为：VC-840A-EAW-KAAN-25M0000000TR，频率为：25.000 MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0 mm，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS输出石英晶体振荡器，石英贴片晶振，VC-840A晶体振荡器（XO）是一种具有CMOS输出的石英稳定的方波发生器。VC-840A使用一个基本或第三泛音晶体-在一个基本音振荡，导致非常低的抖动性能-和一个单片集成电路，提高可靠性和降低成本。应用程序：SONET/SDH/DWDM，以太网、GE、SyncE，存储区域网络，光纤通道，数字视频，宽带接入，基站、微微蜂窝。
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: EPSON低抖动晶振XG-2121CAL,X1M0003110007,智能安防6G晶振

EPSON低抖动晶振XG-2121CAL,X1M0003110007,智能安防6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号XG-2121CA，编码为：X1M0003110007，频率为：133.000000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW单元极低的抖动振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。XG-2121CA石英贴片晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、物联网，数码产品等应用。
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: 大真空2520mm晶振,DSB221SDN低抖动晶振,7EE05200A02温补晶振

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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: PDI全球定位系统,TC26-5低抖动晶振,TCXO晶振

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅
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: 进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: 京瓷晶振,差分晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P125.000L20E00晶振

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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: 泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒
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: 鸿星晶振,差分晶振,D5SV六脚差分晶振

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 大河晶振,石英晶振,FCX-08晶振

1210mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 西铁城晶振,石英晶振,CM130晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-3030JC晶振,SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS

10.5*5.8mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4231CE 32.7680M-PSBM3"小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3

小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3"小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,TG-5035CJ-13N 19.2000M3

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,"TG-5035CJ-13N 19.2000M3"产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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[行业资讯]解锁Cardinal晶振高性能设计中抖动的关键影响力2026年10月13日 14:30

解锁Cardinal晶振高性能设计中抖动的关键影响力
时钟抖动,指时钟信号实际跳变边沿和理论理想时间位置之间的时间偏差,行业内主要分为周期抖动,RMS相位抖动,峰峰值抖动三大类,而相位噪声则是抖动在频域维度的表征形式.很多硬件从业者容易混淆抖动与频率漂移两个概念:频率漂移是时钟平均频率随温度,工作时间缓慢发生的偏移,属于慢变化参数;抖动则是瞬时,随机,持续存在的时序误差,属于快速波动指标.
在低速单片机,普通开关量控制电路等传统应用场景中,微小的抖动几乎不会对系统工作造成明显影响,工程师无需重点考量.但当硬件设计进入高速SerDes,800G/1.6T光模块,PCIe,高速ADC采集,GNSS定位等高性能场景,纳秒乃至皮秒量级的抖动就会成为制约整机性能的核心瓶颈.时钟抖动会持续干扰接收端的数据采样窗口,一旦抖动幅值超出系统预留的时序预算,设备就会产生隐性故障.这类故障具备极强的偶发性,往往不会在静态常温测试中暴露,大多在高低温循环,机械振动,长时间满负载连续运行的压力测试阶段集中爆发,故障复现难度大,排查调试周期长,大幅拖延项目量产进度.

阅读（55）标签：Cardinal晶振|低抖动晶振|工业自动化晶振|车载电子设备晶振

[技术支持]KYOCERA京瓷晶振赋能光学模块与网络通信高精度运行2026年09月29日 02:08: KYOCERA京瓷晶振赋能光学模块与网络通信高精度运行
不同于普通消费电子,网络通信与光学模块的时序应用场景具备高速率,高密度,强干扰,全天候运行的特点,对晶振性能提出四大硬性标准,也是行业产品性能差异化的关键:
1.超低相位抖动,低噪声:100G/400G/800G高速光链路对时序抖动预算极其苛刻,微小的相位噪声就会引发信号失真,误码率飙升,必须依靠飞秒级低抖动晶振保障传输纯净度.
2.超高频率稳定度:通信基站,骨干网设备常年不间断运行,且面临温度,电压波动,要求晶振在宽温工况下保持极小频偏,避免频率漂移导致链路掉线,同步异常.
3.差分输出,强抗干扰:光模块与交换机PCB布局密集,电磁串扰严重,差分输出架构可通过共模抑制能力抵御干扰,保障高速信号长距离稳定传输.
4.小型化,高集成度:新一代光模块趋向微型化,轻薄化设计,紧凑封装晶振可节省PCB空间,适配高密度贴片布局,满足设备小型化迭代需求.

低抖动晶振保障传输纯净度。"},"attribs":{"0":"*0*1*2+d*0*1+22"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"snqbfeso4dincgcuqgjcscsvnab":{"id":"snqbfeso4dincgcuqgjcscsvnab","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7672297316216213820","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"ui5bd9lololbqnx5qoycs63a64f","revisions":[],"text":{"apool":{"numtoattrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7672297316216213820"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3,"attribtonum":{"ai-extra,{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}":0,"author,7672297316216213820":1,"bold,true":2}},"initialattributedtexts":{"text":{"0":"2.="" 超高频率稳定度：通信基站、骨干网设备常年不间断运行，且面临温度、电压波动，要求晶振在宽温工况下保持极小频偏，避免频率漂移导致链路掉线、同步异常。"},"attribs":{"0":"*0*1*2+a*0*1+1t"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"hm97fz8zwdvor7cngskcdadynpd":{"id":"hm97fz8zwdvor7cngskcdadynpd","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7672297316216213820","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"ui5bd9lololbqnx5qoycs63a64f","revisions":[],"text":{"apool":{"numtoattrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7672297316216213820"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3,"attribtonum":{"ai-extra,{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}":0,"author,7672297316216213820":1,"bold,true":2}},"initialattributedtexts":{"text":{"0":"3.="" 差分输出、强抗干扰：光模块与交换机pcb布局密集，电磁串扰严重，差分输出架构可通过共模抑制能力抵御干扰，保障高速信号长距离稳定传输。"},"attribs":{"0":"*0*1*2+c*0*1+1l"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"rcdofnvx8ddhnncaqcvcgldsnjf":{"id":"rcdofnvx8ddhnncaqcvcgldsnjf","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7672297316216213820","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"ui5bd9lololbqnx5qoycs63a64f","revisions":[],"text":{"initialattributedtexts":{"text":{"0":"4.="" 小型化、高集成度：新一代光模块趋向微型化、轻薄化设计，紧凑封装晶振可节省pcb空间，适配高密度贴片布局，满足设备小型化迭代需求。"},"attribs":{"0":"*0*1*2+b*0*1+1k"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7672297316216213820"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text"}},"ui5bd9lololbqnx5qoycs63a64f":{"id":"ui5bd9lololbqnx5qoycs63a64f","snapshot":{"type":"page","parent_id":"","comments":[],"revisions":[],"locked":false,"hidden":false,"author":"7672297316216213820","children":["da4hfb6fndu8gjce4uacxnfanrh","f4qmfldmydoppecin6ycptyxnbb","tyxkffctxdihyiccfykc7uuundh","kp9xfnemcdlfbkccx3tc0vzrnsb","g8eifq5uhdkofbcdo89cwm5kned","snqbfeso4dincgcuqgjcscsvnab","hm97fz8zwdvor7cngskcdadynpd","rcdofnvx8ddhnncaqcvcgldsnjf","fpbqfwmsydql5zcmr1sctavgnhe","etzffusa8d5lpxctbbmcgu0snke","y1pffqyhydobwbcvwelccdqyn0e","xqolfvzszdtnswc7elkcshhgnsh","g1skf3b4odsvcccg9vkcizvdnlb","ql13fmu5xdmzk2cqrjxcasqanxb","umejffshudavntconyrcu2kenqe","nkq5fb6i5dkafccmdbycearrnpc","e6lwfunwpdwbcico3blcf9ggn2e","d34afpdljdouatcdmfjctwlqngh","bzx6f2jctd3wk9cbadhcapdinoh","ew7bfmjryd53e4cbgsxctutentg","fqkufp85cdtfkxcl5bccnfehnwe","xfk3fs2m1dnqt3c8a8ocxgbgnpb","w4n7fiqwfd91ctccyxxce05pnhc","xs2ifrz3cdspzxchtijcpmfanjc","lmypfa1kcdhanycbtnkcpksdnnf","diogfmmbpdqxqwcd9iocjbipnmf","ftzcfds3gdpkiccjy8ac8tulncb","hmo6fwopsdjdwzctfllcbxlnnxg","werrfpl71danq8cjakycv2wnnde","y6fmfbczrddnbyc7bjxcwcamnig"],"text":{"initialattributedtexts":{"attribs":{"0":"*0*1+z"},"text":{"0":"高速光通信时代：kyocera京瓷晶振赋能光学模块与网络通信高精度运行"}},"apool":{"nextnum":2,"numtoattrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7672297316216213820"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxc6j3ashvcdaijrysdaklcfxc","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1790564391","is_create_command":true,"operator_id":"7672297316216213820","source":1}}}}},"payloadmap":{"kp9xfnemcdlfbkccx3tc0vzrnsb":{"level":1},"g8eifq5uhdkofbcdo89cwm5kned":{"level":1},"snqbfeso4dincgcuqgjcscsvnab":{"level":1},"hm97fz8zwdvor7cngskcdadynpd":{"level":1},"rcdofnvx8ddhnncaqcvcgldsnjf":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasterandomid":"0c17e45c-2b66-425b-9df8-5bfec4522196","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isequalblockselection":true},"iskeepquotecontainer":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":0,"end":78},"recordid":"kp9xfnemcdlfbkccx3tc0vzrnsb"},{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":87},"recordid":"g8eifq5uhdkofbcdo89cwm5kned"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":75},"recordid":"snqbfeso4dincgcuqgjcscsvnab"},{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":69},"recordid":"hm97fz8zwdvor7cngskcdadynpd"},{"id":10,"type":"text","selection":{"start":0,"end":67},"recordid":"rcdofnvx8ddhnncaqcvcgldsnjf"}],"pasteflag":"b5482078-5337-4e07-bbe2-736dc59d5e24"}"="" data-lark-record-format="docx/record" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">; 阅读（82）标签：时钟晶体振荡器|消费电子晶振|KYOCERA日产晶振|通信级晶振

[技术支持]遥遥领先Renesas具有增强操作的低压电机控制2023年09月23日 14:22: 遥遥领先Renesas具有增强操作的低压电机控制
在各个层面上，电动机已经改变了世界，并将继续改变这个世界。从家庭中随处可见的小型电机到重型工业电机。随着对环境和经济方面的能源成本意识的提高，需要在电机驱动系统中实现更高的效率，并降低运行和生产成本。
瑞萨晶振厂家的低压电机驱动解决方案由于其安全性、更小的外形尺寸、优化的成本以及与其他电子电路共享的统一DC链路总线，满足了消费电子产品的关键要求，并带来了以下优势：
1，更高的安全系数--将电机、泵和风扇与电源电压隔离开来，可以使系统对设计人员和维护人员来说更加安全。
2，减小尺寸和成本--高压IGBT、MOSFET或集成功率模块(IPM)通常需要隔离的12Vdc ~ 15Vdc或外部自举电路来开启栅极，这增加了元件的数量，以及这种驱动板的生产成本。相反，低压解决方案通过使用内部自举，同时享受更低的爬电距离和电气间隙要求，显著降低了PCB尺寸和成本。
3，提高电机驱动效率--在低压低功耗应用中，具有小RDS的MOSFETs在和栅极电荷实现了非常低的损耗，这可能不需要额外的散热元件，从而对整体系统成本的降低做出了更大的贡献。; 阅读（727）标签：低电压晶振|低抖动晶振|石英贴片晶振

[行业资讯]UF252/UF22系列小体积晶体振荡器,UF2521DA0100.000000,低抖动晶振,ECERA晶振2022年07月07日 09:37: UF252/UF22 XO系列是世界上最小的晶体振荡器系列，经过优化以节省电路板空间，小体积晶振尺寸2.5x2.0mm、超低抖动LVPECL晶体振荡器，该系列由具有超低抖动性能的高性能LVPECL晶体振荡器组成，可满足严格的芯片组要求。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。; 阅读（745）标签：超小型晶振