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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12D 32.7680KA-AG8"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13E晶振,FC-13E 32.7680KC-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-13E 32.7680KC-AC3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13D晶振,FC-13D 32.7680KA-AC3

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13D 32.7680KA-AC3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13A 32.7680KA-A3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,C-005R 32.7680K-AC:PBFREE

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"C-005R 32.7680K-AC:PBFREE"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-004R 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-004R 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-002RX 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-001R晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[公司新闻]Bliley百利晶振TCXO无功耗增幅稳频核心逻辑2026年05月30日 10:42: Bliley百利晶振TCXO无功耗增幅稳频核心逻辑
TCXO全称温度补偿型石英晶体振荡器,核心原理是通过精准的温度补偿机制,抵消石英晶体因温度变化产生的频率漂移,在不改变核心振荡架构,不增加功耗负载的前提下,提升全域工作稳定性.Bliley百利依托近百年石英晶体加工与振荡电路设计经验,采用无源智能温度补偿架构+超低功耗电路调校+精选高稳定晶体坯料三重核心技术,真正实现无需增加功耗即可大幅优化振荡稳定性.

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[公司新闻]ABRACON晶振推出OCXO和TCXO精密频率控制产品2026年05月26日 11:36: ABRACON晶振推出OCXO和TCXO精密频率控制产品
为彻底解决高端精密设备频率基准噪声大,温漂高,稳定性不足,长期精度衰减严重的行业痛点,全球知名精密频率控制器件品牌ABRACON依托数十年石英晶体精密加工,振荡电路设计,温度补偿算法与恒温控温技术积淀,重磅推出新一代超低相位噪声TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振精密频率控制系列产品.该系列产品重新定义了民用,工业,商用军工级高端时钟器件的性能标准,凭借业界顶尖超低相位噪声指标,超低温漂稳定性能,极低时钟抖动,卓越长期抗老化精度,强抗干扰可靠性,全面覆盖中高端精密设备的高精度频率基准需求,广泛适用于射频通信,卫星授时,精密测控,高速数传,国防配套,仪器仪表等高端场景.

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[公司新闻]Anderson安德森AE808系列表面贴装晶体振荡器2026年05月26日 11:09: Anderson安德森AE808系列表面贴装晶体振荡器
Anderson 安德森AE808系列表面贴装晶体振荡器精准定位工业级通用精密时钟场景,介于普通民用低端晶振与高端高精度温补晶振之间,兼顾卓越性能与极致性价比,是一款真正适配大规模量产,全工况稳定,高一致性的标准化贴片晶振产品.该系列采用成熟稳定的石英晶体谐振架构与标准化SMD贴片封装,完全适配全自动SMT贴片生产,装配便捷,贴合度高,不易虚焊脱焊,完美解决传统器件量产难,不良率高,工况适配差的行业痛点,是现阶段消费电子,工业智能,物联网,车载配套,精密仪器领域的优选通用时钟基准器件.

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[行业资讯]Rakon推出新一代ASIC半导体芯片2026年05月22日 09:18: Rakon推出新一代ASIC半导体芯片
为彻底打破传统分立架构的技术桎梏,从底层核心重构高精度时钟器件的性能体系,全球顶尖频率控制解决方案品牌Rakon瑞康深耕半导体芯片研发领域,凭借数十年晶振时序算法,温控技术,射频降噪与集成电路设计积淀,重磅推出完全自主研发的新一代ASIC专用半导体芯片.该芯片是Rakon针对高端OCXO,TCXO系列晶振量身打造的核心主控芯片,实现时钟器件核心电路的单芯片高度集成,从硬件底层完成技术革新,全面解决传统晶振的性能短板与结构缺陷.

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[行业资讯]Mtron晶振UFDX9999-002双工器/分离器组件深度解析2026年05月19日 13:35: Mtron晶振UFDX9999-002双工器/分离器组件深度解析
Mtron晶振UFDX9999-002是一款专为C波段应用场景量身打造的高性能双工器/分离器组件,隶属于Mtron晶振射频滤波器系列核心产品,兼具双工与信号分离双重功能,可实现同一传输介质上双向信号的高效合并与精准分离,既能保障信号传输的完整性与稳定性,又能有效避免不同频段信号之间的相互干扰,为C波段设备的高效运行提供坚实支撑.作为Mtron晶振深耕射频领域的经典产品,UFDX9999-002依托品牌近半个世纪的射频技术积累,融合先进的电路设计与优质材料选型,在功率承载,插损控制,抗干扰能力等方面表现突出,广泛应用于航空航天,国防军工,通信网络等高端领域,获得全球众多高端企业的认可与青睐.

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[行业资讯]MICROCHIP赋能AI与云规模系统全新思路启新程2026年05月15日 13:56: MICROCHIP赋能AI与云规模系统全新思路启新程
人工智能与云规模系统的发展,正推动存储技术进入全新的发展阶段,传统存储方案的固有弊端已无法适配新时代的需求,"全新设计思路"成为破局的关键.MICROCHIP凭借数十年的技术积淀与前瞻性行业洞察,以"一体化集成,全栈协同,智能适配,安全可控"为核心,重构AI与云规模系统存储体系,打破行业瓶颈,为各行业提供高效,可靠,可扩展的存储解决方案,助力企业解锁数字转型新动能.

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[行业资讯]深度解析River晶振匹配与负阻效应应用2026年04月20日 14:40

深度解析River晶振匹配与负阻效应应用
振荡故障是电子设备研发与生产中的"顽疾",而晶体匹配不当与负阻效应失控,正是引发这一顽疾的核心根源.River作为全球频率器件领军企业,70余年深耕晶振领域,凭借精准的晶体匹配设计与科学的负阻效应管控,成功突破传统技术局限,从源头杜绝振荡故障,推出的全系列晶振产品,以"起振快速,振荡稳定,长期可靠"的核心优势,成为全球电子厂商的首选品牌,其成熟的技术方案,也推动了晶振行业在振荡稳定性领域的技术升级.

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阅读（51）标签：医疗设备晶振|工业传感器晶振

[公司新闻]ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置2026年04月18日 17:36: ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置
ECS(ECSInc.)作为全球领先的频率控制与计时解决方案提供商,拥有45余年行业深耕经验,始终专注于石英晶振,实时时钟(RTC),振荡器等产品的研发,生产与销售,凭借深厚的技术积淀,严苛的品质管控和完善的产业布局,在全球频率控制领域占据重要地位.ECS深耕实时时钟领域多年,依托前沿的电路设计技术和精密制造工艺,打造了一系列适配不同场景的RTC产品,兼顾性能与实用性,广泛服务于全球数千家电子企业,成为通信,物联网,工业控制,消费电子等领域头部企业的优选合作伙伴.

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[行业资讯]ECS可配置型LVDS振荡器2026年04月18日 17:00

ECS可配置型LVDS振荡器

ECS(ECSInc.)作为全球领先的频率控制与计时解决方案提供商,凭借前沿的产品设计理念,严苛的品质管控体系以及完善的生产制造流程,ECS的产品不仅在性能上达到行业领先水平,更在稳定性与可靠性上获得全球众多电子企业的高度认可,成为通信,物联网,工业控制等领域头部企业的优选合作伙伴.ECS深耕频率控制领域多年,产品矩阵覆盖晶体振荡器,实时时钟,谐振器,滤波器等多个品类,其中可配置型LVDS振荡器凭借高度的参数灵活性,卓越的运行稳定性以及广泛的适配性,广泛应用于networking,通信,物联网,数据存储,测试测量等多个高端电子领域,完美契合当下电子设备小型化,高速化,定制化,低功耗的发展趋势,为各类高端电子设备的升级迭代提供核心计时支撑.

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阅读（42）标签：LVDS差分晶振|工业自动化晶振