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: 爱普生晶振,SPXO晶振,XG-2123CA晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,XG-1000CA晶振,XG-1000CA 75.0000M-CBL3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"XG-1000CA 75.0000M-CBL3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,TCO-708晶振,TCO-7086X1A4 75.0000M3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,"TCO-7086X1A4 75.0000M3"起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-9001LB晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-9001CA晶振,SG-9001CA C20P 18.432MC

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."SG-9001CA C20P 18.432MC"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8003CE晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8003CG晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-3030LC晶振,SG-3030LC 32.7680KB0:PURE SN

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,"SG-3030LC 32.7680KB0:PURE SN"晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,"SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS"最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-3030JC晶振,SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS

10.5*5.8mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-3030JC 32.7680KB3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 156.2500MA3

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-771PCD 156.2500MA3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

 

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: 爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,SG-770SCD 75.0000M-L3

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"SG-770SCD 75.0000M-L3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

 

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[公司新闻]Abracon新型STM微控制器晶体参考工具2026年03月12日 11:11

Abracon新型STM微控制器晶体参考工具 在工业控制,物联网,汽车电子,消费电子,智能设备等核心领域,STM32微控制器凭借行业标准核心架构,丰富的定制化选项与极高的设计灵活性,已成为工程师设计开发的优选芯片,广泛应用于各类电子设备的核心控制单元.而晶体振荡器作为STM微控制器的"时序基石",其选型适配的精准度与效率,直接决定了微控制器的运行稳定性,开发周期与产品上市速度,更是保障设备整体性能的关键前提.康华尔电子——中国优质电子元器件供应商,作为Abracon晶振品牌官方授权代理,深耕电子元器件供应链领域多年,积累了丰富的行业经验,专业的技术储备和完善的供应链资源,依托Abracon原厂直供的核心优势,第一时间同步推出Abracon新型STM微控制器晶体参考工具的配套服务,联动原厂正品晶体振荡器,为国内工程师,电子采购商,销售管理者提供"工具选型+正品供应+技术支持"一站式解决方案.

bracon晶振品牌官方授权代理，深耕电子元器件供应链领域多年，积累了丰富的行业经验、专业的技术储备和完善的供应链资源，依托Abracon原厂直供的核心优势，第一时间同步推出Abracon新型STM微控制器晶体参考工具的配套服务，联动原厂正品晶体振荡器，为国内工程师、电子采购商、销售管理者提供“工具选型+正品供应+技术支持”一站式解决方案。"},"attribs":{"0":"*0+an"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"f856525c-c015-484b-999f-4f6ddb14091a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":204,"type":"text","selection":{"start":0,"end":383},"recordId":"QfMPfyJTidCiTXckgbZcAHNWnib"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

bracon新型STM微控制器晶体参考工具的高效性与实用性，离不开Abracon原厂的技术研发与严格验证；而晶体振荡器的品质，直接决定了STM微控制器的运行稳定性与项目的成功率[1]。每一款Abracon原厂正品晶体，都经过多重严苛检测，确保参数精准、性能稳定，能够与STM微控制器完美适配，为项目开发提供可靠支撑[1]。"},"attribs":{"0":"*0+4i"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"be86c622-83b7-442a-bc43-6aefaab28c58","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":229,"type":"text","selection":{"start":0,"end":162},"recordId":"IBc5fwBABdGt1VcU1nRcRWj1nEe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（67）标签：消费电子晶振|Abracon智能设备晶振

[行业资讯]Abracon宣布推出ClearClock表面贴装振荡器2026年03月12日 10:42

Abracon宣布推出ClearClock™表面贴装振荡器 随着全球电子设备向高速化,小型化,低功耗方向快速迭代,56Gbps及以上高速串行链路,400Gb以太网,FPGA/ASIC高性能芯片的广泛应用,传统表面贴装振荡器已难以满足超低抖动,宽频率范围,低功耗的严苛需求,在抖动控制,频率适配,集成性等方面的固有短板日益凸显,成为制约高端电子系统性能升级的核心瓶颈.作为全球领先的频率控制,射频及磁性元件制造商,Abracon(艾博康)自1992年创立以来,深耕频率控制领域三十余年,凭借深厚的晶体振荡器技术积淀,严苛的品质管控体系与前沿的研发创新实力,正式宣布推出新型超低抖动ClearClock™表面贴装振荡器,该系列产品以行业领先的超低抖动性能,灵活的频率配置,紧凑的封装设计与超低功耗表现,实现了时序控制技术的突破性飞跃,为多领域高端电子系统的时序升级注入强劲动力

bracon（艾博康）自1992年创立以来，深耕频率控制领域三十余年，凭借深厚的晶体振荡器技术积淀、严苛的品质管控体系与前沿的研发创新实力，正式宣布推出新型超低抖动clearclock™表面贴装振荡器，该系列产品以行业领先的超低抖动性能、灵活的频率配置、紧凑的封装设计与超低功耗表现，实现了时序控制技术的突破性飞跃，为多领域高端电子系统的时序升级注入强劲动力"},"attribs":{"0":"*0+9w"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextnum":1}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","pasterandomid":"6cc32666-72f9-4c91-8b99-c2ef94b7a914","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":171,"type":"text","selection":{"start":182,"end":538},"recordid":"ea4cft7ncdhxwgcqkxycsqornqy"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" rootid":"tlrbfwf0xddha8cmdp8cx4uantb","text":{"initialattributedtexts":{"text":{"0":"随着全球电子设备向高速化、小型化、低功耗方向快速迭代，56gbps及以上高速串行链路、400gb以太网、fpga="">

阅读（126）标签：Abracon晶体振荡器|以太网晶振|贴片晶振

[行业资讯]瑞萨电子以精准时序为核筑牢无线连接设备安全防线2026年03月06日 10:06

瑞萨电子以精准时序为核筑牢无线连接设备安全防线 随着无线连接技术的持续迭代与应用场景的不断拓展,无线连接设备的普及程度不断提升,安全已成为无线连接设备的核心竞争力,更是行业可持续发展的前提.而晶振作为时序核心器件,其安全性能与可靠性直接决定了无线连接设备的安全等级,是保障无线连接设备安全运行的关键基础.瑞萨晶振电子以技术创新为核心,以安全需求为导向,深耕时序技术与安全技术的融合创新,将精准时序控制与先进安全技术深度融合,打造全系列高安全,高可靠晶振产品,构建起从技术研发,产品生产到生态支撑的全链条安全体系,精准破解行业安全痛点,为各类无线连接设备筑牢安全防线,助力行业突破安全发展瓶颈.凭借深厚的技术实力,严苛的品质管控与完善的生态支撑,瑞萨晶振已成为全球无线连接设备厂商的优选合作伙伴,为无线连接产业的安全发展提供了有力支撑.

阅读（50）标签：Renesas瑞萨晶振|工业物联网应用

[技术支持]TX-P系列高稳定性TCXO以精准时频筑牢高端设备核心根基2026年03月02日 16:58

TX-P系列高稳定性TCXO以精准时频筑牢高端设备核心根基 TX-P系列高稳定性TCXO的推出,不仅是Transko在TCXO领域的重大技术突破,更是本土时频器件产业向高端化升级的重要标志,彰显了Transko在时频器件领域的核心竞争力与创新实力,也为全球高端电子设备的发展注入了新的活力.相较于国际同类产品,TX-P系列以"极致稳定性"为核心,兼顾低功耗,高可靠性,强兼容性与宽温适配,实现了"性能对标国际,性价比优于国际"的产品优势,既填补了业内高稳定性TCXO的市场空白,打破了国外企业在高端TCXO领域的技术垄断,又为各行业高端电子设备的技术升级提供了更优的时频解决方案,推动TCXO产品向更高精度,更稳定,更节能,更小型化的方向发展,引领行业进入高端TCXO国产化的全新发展阶段.

阅读（148）标签：TCXO温补晶振|有源晶体振荡器|Transko晶振

[行业资讯]Transko新品发布TG32系列SMD晶体振荡器2026年03月02日 16:23

Transko新品发布TG32系列SMD晶体振荡器 TG32系列高端SMD晶体振荡器的推出,不仅是Transko在高端时频器件领域的重大技术突破,更是本土时频器件产业向高端化升级的重要标志,彰显了Transko在时频器件领域的核心竞争力与创新实力,也为全球高端电子设备的发展注入了新的活力.相较于国际同类产品,TG32系列以"高频高精度"为核心,兼顾低功耗,高可靠性,强兼容性与宽温适配,实现了"性能对标国际,性价比优于国际"的产品优势,既填补了业内高端高频SMD晶体振荡器的市场空白,打破了国外企业在高端时频器件领域的技术垄断,又为各行业高端电子设备的技术升级提供了更优的时频解决方案,推动SMD晶体振荡器向更高频,更高精度,更可靠,更节能的方向发展,引领行业进入高端时频器件国产化的全新发展阶段.

阅读（216）标签：3225mm晶振|进口晶振|有源晶振

[公司新闻]Skyworks携手Xilinx依托C波段频谱赋能5G产业高质量升级2026年02月26日 17:04

Skyworks携手Xilinx依托C波段频谱赋能5G产业高质量升级 Skyworks与Xilinx的战略合作,源于双方在5G核心技术领域的高度互补性——Skyworks深耕射频半导体领域数十年,在射频前端芯片,模组及解决方案方面拥有深厚的技术积淀与广泛的市场影响力;Xilinx则在可编程逻辑器件,自适应计算加速平台(ACAP)领域占据全球领先地位,其推出的Versal系列ACAP产品,为5G网络的高性能信号处理提供了强大支撑.双方此次携手,将各自核心技术深度融合,针对C波段频谱特性,打造适配多场景的5G一体化解决方案,实现"1+1>2"的产业协同效应.

阅读（451）标签：Skyworks有源晶体振荡器|贴片晶振

[行业资讯]Skyworks将出席摩根士丹利科技/媒体与电信会议共探通信产业未来新机遇2026年02月26日 16:37

Skyworks将出席摩根士丹利科技/媒体与电信会议共探通信产业未来新机遇 此次出席摩根士丹利科技,媒体与电信会议,彰显了Skyworks对全球TMT产业发展的高度关注与积极参与,也体现了公司引领射频半导体产业创新发展的责任与担当.未来,Skyworks将继续坚守技术创新的核心理念,持续加大研发投入,聚焦5G,Wi-Fi7/8,车载互联,物联网等核心领域,推出更多贴合行业需求的射频解决方案,不断提升产品竞争力与市场影响力.同时,Skyworks将继续深化与全球产业链上下游合作伙伴的协同合作,积极拓展新兴市场,推动射频技术在更多场景的规模化应用,助力全球通信产业实现高质量升级.此外,公司将持续关注行业政策与市场变化,灵活调整发展策略,应对行业竞争与挑战,在新一轮产业变革中把握增长机遇,实现公司与产业的共同发展,为全球用户带来更优质,更便捷的无线连接体验.

阅读（232）标签：Skyworks思佳讯晶振|高性能晶振

[行业资讯]爱普生精工量产全球最小尺寸SC-10S石英晶体2026年01月22日 10:06: 爱普生精工SC-10S的量产,这是一种音叉石英晶体,安装面积减少33%,全球最小尺寸（1.0×0.8×0.32毫米）,且ESR低 精工仪器株式会社（社长：远藤洋一,总部：千叶县千叶市,以下简称SII）将于2026年4月开始量产SC-10S（直径1.0×0.8×0.32毫米）,这是全球最小尺寸的音叉晶体（32.768 kHz）.; 阅读（278）标签：无源晶振