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: Wi2Wi晶振,C7石英晶体谐振器,C725000XFBCD182X欧美晶振

频率：5.500MHZ~1...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X石英晶体

频率：8.000MHZ~1...
尺寸：6.0*3.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 欧美Wi2Wi晶振,C5无线蓝牙晶振,C525000XFBCD182X晶体谐振器

频率：8.000MHZ~1...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振

频率：0.750MHZ~1...
尺寸：14.0*9.1mm 晶振技术
参数资料

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成，其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而“牵引”石英谐振器的频率，以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。

: Wi2Wi环保晶振,VC40移动通讯晶振,V40T50000XCBB3RX差分晶振

频率：40.000MHZ~...
尺寸：14.0*9.1mm 晶振技术
参数资料

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

: Wi2Wi高质量晶振,TV03小体积VCTCXO晶振,TV0325000XWND2RX四脚贴片晶振

频率：10.000MHZ~...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: ACT晶振,1612H-SMX-4晶振,石英水晶振动子

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.37mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWZZ晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

频率：8000~40000...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面进口晶振型,是标准的压电石英晶体,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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