12M贴片晶振,无线模块晶振,2520进口晶振

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: KDS无线产品,DSX321G全球定位系统晶振,1C214745CE0E谐振器

频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到智能手机,无线蓝牙,GPS模块晶振,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS晶振厂家,DSX321G汽车导航晶振,1C233333BC0G四脚贴片晶振

频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到智能手机,无线蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS四脚贴片晶振,DSX321G通信设备晶振,1C208000CE0H进口晶振

频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS低抖动产品,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467超小型晶振

频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.

: KDS低相位噪声晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA有源晶振

频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.

: 欧美PDI谐振器,C7无线蓝牙晶振,高可靠性晶振

频率：8~70MHZ
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: PDI无铅环保产品,C6两脚贴片晶振,6035mm晶体谐振器

频率：8~200MHZ
尺寸：6.0x3.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: Statek有源晶振,STXO系列3225mm晶体振荡器,STXOAHG4BSESM3-40.0M,/10/I低功耗晶振

频率：10MHz~70MH...
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: Statek晶振厂家,HTXO系列7050mm晶振,HTXO4BSNSM5-20.0M,/750/X振荡器

频率：32.768kHz,...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

Statek的HTXO晶体振荡器是一种275℃高温振荡器，坚固的表面贴装振荡器。该设计由一个高冲击晶体和一个高温CMOS集成电路组成，采用5.0mmx7.5mm表贴陶瓷封装。特点: 3.3V和5.0V工作电压，高达275℃的高温操作整个温度范围内的出色稳定性快速启动高抗冲击和振动能力 CMOS输出可选输出使能/禁用低电磁辐射密封陶瓷封装，HTXO耐高温晶振应用于: 产业的石油和天然气井下仪器旋转轴传感器地下钻孔工具航空电子应用。

: 欧美Statek晶振,CX17SM监控设备晶振,CX17SSM1-20.0M,100/100/I工业用晶振

频率：12MHz~200M...
尺寸：4.8x3.0mm 晶振技术
参数资料

CX17SM是一款小型、薄型、表面贴装AT石英晶体谐振器，是许多应用的理想选择。特点: 小尺寸(4.8毫米x3.0毫米，典型值)小尺寸(0.90毫米，典型值)专为表面贴装应用而设计，抗冲击和振动能力强，可定制设计，可进行全面军事测试，CX17SM石英晶体应用于: 医学的医疗遥测技术，工业、计算机和通信，使用仪器，手持设备，军事和航空航天，通信，智能弹药，监控设备，射弹遥测术.

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