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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
Wi2Wi威尔威晶振,TC03晶体振荡器,TCT325000XWND2RX小体积晶振

Wi2Wi威尔威晶振,TC03晶体振荡器,TCT325000XWND2RX小体积晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

频率:8~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

FOX晶振,CABS超小型1210mm晶振,FCABSFFDM40.0晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

频率:50~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

频率:8000~40000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面进口晶振型,是标准的压电石英晶体,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

频率:19200~2600...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从19200KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB19200H0KFQC2晶振

频率:12000~5400...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的进口晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振

频率:37400~6000...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应37400MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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