32.768K无源晶振,无线网络晶振,32.768K进口晶振

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: CWX813-024.576M,ConnorWinfield时钟振荡器,7050mm低抖动晶振

频率：24.576MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

CWX813-024.576M,ConnorWinfield时钟振荡器,7050mm低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-024.576M，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器，石英晶体振荡器（XO）。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高精度晶振，高性能晶振，高稳定性晶振，低抖动等特点。被广泛用于：通信设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，安防设备晶振，GPS定位系统，物联网等应用。

: HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振

频率：6MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm 晶振技术
参数资料

HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列，编码为：HC49USM-FF3F18-6.000MHz，频率为：6MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高可靠性等特点。进口晶振，被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，无线蓝牙晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。

: M253224TCN 64.000000,MtronPTI便携式测试晶振,64MHz,3225mm

频率：64MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

M253224TCN 64.000000,MtronPTI便携式测试晶振,64MHz,3225mm，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M2532，编码为：M253224TCN 64.000000，电压：3.3V，频率：64MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，HCMOS输出振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：便携式测试装置，高密度板、低功率电路，物联网，汽车电子等。

: TT-SMDC-18.432-18-TR,Raltron无源晶振,18.432MHz晶体

频率：18.432MHz
尺寸：12.5x4.6x3.7mm 晶振技术
参数资料

TT-SMDC-18.432-18-TR,Raltron无源晶振,18.432MHz晶体，美国进口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型号：TT-SMDC，编码为：TT-SMDC-18.432-18-TR，频率：18.432MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6x3.7mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，AT CUT晶体性能，适用于回流焊的热塑性封装，高密度电路板，微处理器，汽车电子等应用。

: TT-SMDC-14.7456-20-EXT-TR,Raltron微处理器晶体,SMD晶振

频率：14.7456 MH...
尺寸：12.5x4.6x3.7mm 晶振技术
参数资料

TT-SMDC-14.7456-20-EXT-TR,Raltron微处理器晶体,SMD晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，美国进口晶振，型号：TT-SMDC，编码为：TT-SMDC-14.7456-20-EXT-TR，频率：14.7456 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6x3.7mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，AT CUT晶体性能，适用于回流焊的热塑性封装，高密度电路板，微处理器等应用。

: CMOS,NX7011E0075.000000,75MHz,7050mm,NX701,Diodes存储系统晶振

频率：75MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

CMOS,NX7011E0075.000000,75MHz,7050mm,NX701,Diodes存储系统晶振，台湾Diodes晶振，亚陶晶振，百利通亚陶晶振，型号：NX701系列晶振，编码为：NX7011E0075.000000，频率：75MHz，电压：3.3V，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，CMOS输出晶振，XO振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，六脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性等特点。NX701 XO系列是一个高性能的CMOS晶体振荡器家族，具有非常低的抖动性能。它支持各种选项，包括更宽的频率范围，2.5V/3.3V电压，和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。应用于：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成等应用。

: JT255,JT2551H0032.000000,32MHz,2520mm,Diodes温补晶体

频率：32MHz
尺寸：2.5x2.0x0.8mm 晶振技术
参数资料

JT255,JT2551H0032.000000,32MHz,2520mm,Diodes温补晶体，台湾Diodes晶振，百利通亚陶晶振，型号：JT255系列晶振，编码为：JT2551H0032.000000，电压：3.3V，精度：±1.5ppm，频率：32MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.8mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶振，TCXO振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压，低耗能等特点。JT255 TCXO系列是一个高性能的温度补偿振荡器，具有一个修剪的正弦波输出，为一个非常低的工作电源电流。它支持各种电源电压、稳定性等功能。它被设计用来满足现有的应用程序需求。应用程序：网络系统，网络晶振，GPS晶振，导航晶振，计量晶振，移动和无线手机等应用。

: CFPX-217,LFXTAL054236REEL,3215mm,32.768KHz,IQD品牌

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

CFPX-217,LFXTAL054236REEL,3215mm,32.768KHz,IQD品牌，IQD晶振，伊克德晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-217，编码为：LFXTAL054236REEL，负载电容：6pF，频率公差：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶体，3215晶振，手表晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。谐振器，应用于：实时时钟应用程序，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。

: LFXTAL009678REEL,CFPX-217,32.768KHz,3215mm,IQD晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

LFXTAL009678REEL,CFPX-217,32.768KHz,3215mm,IQD晶振，IQD晶振，伊克德晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-217，编码为：LFXTAL009678REEL，负载电容：12.5pF，频率公差：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，音叉晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，3215晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：实时时钟应用程序，无线蓝牙晶振，智能仪表晶振，数字显示晶振，智能家居等应用。

: LFXTAL003003BULK,91SMX,32.768KHz,IQD蓝牙模块晶振

频率：32.768KHz
尺寸：10.41x4.06x3.5... 晶振技术
参数资料

LFXTAL003003BULK,91SMX,32.768KHz,IQD蓝牙模块晶振，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德晶振，型号：91SMX，编码为：LFXTAL003003BULK，负载电容：12.5pF，频率公差：±20ppm，频率为：32.768K晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：10.41x4.06x3.56mm，两脚贴片晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。石英晶振，适用于：移动通信晶振，实时时钟应用程序，无线网络晶振，物联网晶振，智能仪表晶振，蓝牙模块晶振，智能家居等应用。