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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

CTS晶振ATS,ATS040B插件晶振

频率:4MHZ
尺寸:10.85mm x 4.50... pdf 晶振技术
参数资料

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CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

CTS晶振445,445C25D25M00000陶瓷晶振

频率:25MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

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西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

西迪斯晶振425,425F22A025M0000晶振

频率:25MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

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Jauch晶振JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振

Jauch晶振JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振

频率:26MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

Jauch晶振JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振.法国Jauch晶振公司,Jauch晶振,JXS21-WA晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF晶振,智能手机晶振,智能手表晶振,小体积晶振,贴片晶振,石英晶振。

大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振

大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.6x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。
KDS晶体滤波器,DSF633SDF移动通信晶振,1D73375GR1小型设备晶振

KDS晶体滤波器,DSF633SDF移动通信晶振,1D73375GR1小型设备晶振

频率:38.850~130...
尺寸:6.0x3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
6035mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到智能手机,蓝牙模块,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520K晶振,KT2520K40000DAW18TAS晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16369ACW18TAG晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16369ACW18TAG晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
现在2520mm晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的进口温补晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能
京瓷晶振,温补晶振,KT1612晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT1612晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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