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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

频率:32.768K
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

频率:1.5-50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

频率:7000-40000...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的无源贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,CX5032GB10000H0PESZZ晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GB晶振,CX5032GB10000H0PESZZ晶振

频率:7472.8~540...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的无源贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振

频率:12000~5400...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体质地器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,四脚金属面晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8000~54000...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振

泰艺晶振,差分晶振,VW晶振,VWEUPLJANF-38.400000晶振

频率:60-175MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
目前国外石英进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SSMD系列产品了,因S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振

频率:1.5-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYEAPLSANF-40.000000晶振

频率:13-52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振

泰艺晶振,温补晶振,TX晶振,TXETBLSANF-26.000000晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225有源晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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