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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,2016贴片晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,2016贴片晶振

频率:20~66MHZH
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,7050晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,7050晶振

频率:6~125MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,3225晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,3225晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000059晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000059晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,进口晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,进口晶振

频率:12~66MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,无源晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,无源晶振

频率:16~66MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,石英晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,石英晶振

频率:6~125MMHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F62400017晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F62400017晶振

频率:6~125MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从6MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,7050晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,7050晶振

频率:8~125MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,金属面贴片晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,金属面贴片晶振

频率:10~100MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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