TSETTLJANF-19.440000-19.44MHz-TCXO-19.44MHz-7050,台湾TAITIEN晶振公司,典型的7.0 x 5.0 x 1.9 mm陶瓷SMD封装。-高精度为-40ºC~+85ºC,±0.28ppm-CMOS和剪切正弦波(无直流切割电容器)输出可选。蜂窝数据网络,基站- WLAN / WiMAX / WiFi,无线通信-移动电话,7.0 x 5.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器
TAETALSANF-40.000000-ND,TCXO,40MHz,7050,-40~85℃,台湾TAITIEN晶振公司.典型的7.0x5.0x1.9毫米陶瓷SMD封装。-为自动组装。-压实实,重量轻。-低功耗。- VCTCXO是可用的,蜂窝数据网络,基站- WLAN/WiMAX/WIFI,无线通信-移动电话,7.0 x 5.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器
ABM10-16.3676MHZ-E20-T|16.3676MHz|20PPM|10PF|ABRACON.美国艾博康晶振公司,2.5 x 2.0 x 0.5mm超微型包装,适用于RoHS回流轮廓紧密稳定性,可提供±10ppm超过-10至+60ºC接缝密封陶瓷包装,保证高精度和可靠性。高密度应用程序,PCMCIA,蓝牙形,无线应用,计算机,调制解调器,微处理器通信,测试设备,便携式收音机和MP3播放器,符合RoHS/RoHS II
ATS-SM,ATS098SM-1,9.8304MHz,20PF,30PPM,-20~70℃,49SMD,美国CTS晶振公司,功能标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包装稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50ppm,50标准工作温度-20°C+70°标准,-40°C+85°C胶带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]应用ATS/ATS-SM晶体系列提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
ATS147B-E 14.7456M 30PPM 18PF -40~85℃,美国CTS晶振公司,功能标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50ppm-20标准工作温度-20°+70°标准,-40°+85°C胶带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]应用ATS/ATS-SM晶体系列提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
CC1V-T1A-1.2288MHz-10pF-100PPM-TA-QC 8038 -40~85℃,瑞士微晶晶振公司,CC1V-T1A是一个低频SMT石英晶体单元,它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作,在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。成熟的产品,适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证,稳定性高,老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无pb,符合rohs标准。