TSETTLJANF-19.440000-19.44MHz-TCXO-19.44MHz-7050,台湾TAITIEN晶振公司,典型的7.0 x 5.0 x 1.9 mm陶瓷SMD封装。-高精度为-40ºC~+85ºC，±0.28ppm-CMOS和剪切正弦波（无直流切割电容器）输出可选。蜂窝数据网络，基站- WLAN / WiMAX / WiFi，无线通信-移动电话，7.0 x 5.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器

TAETALSANF-40.000000-ND,TCXO,40MHz,7050,-40~85℃,台湾TAITIEN晶振公司.典型的7.0x5.0x1.9毫米陶瓷SMD封装。-为自动组装。-压实实，重量轻。-低功耗。- VCTCXO是可用的,蜂窝数据网络，基站- WLAN/WiMAX/WIFI，无线通信-移动电话，7.0 x 5.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器

ABM10-16.3676MHZ-E20-T|16.3676MHz|20PPM|10PF|ABRACON.美国艾博康晶振公司,2.5 x 2.0 x 0.5mm超微型包装，适用于RoHS回流轮廓紧密稳定性，可提供±10ppm超过-10至+60ºC接缝密封陶瓷包装，保证高精度和可靠性。高密度应用程序，PCMCIA，蓝牙形，无线应用，计算机，调制解调器，微处理器通信，测试设备，便携式收音机和MP3播放器，符合RoHS/RoHS II

     ATS147B-E 14.7456M 30PPM 18PF -40~85℃，美国CTS晶振公司,功能标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50ppm-20标准工作温度-20°+70°标准，-40°+85°C胶带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]应用ATS/ATS-SM晶体系列提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。