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西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768HZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768HZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的无源晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能. 
西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3..8mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,32.768K晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,进口晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,3215晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,3215晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,无源晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型压电石英晶体,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
泰艺晶振,插件晶振,XB晶振,2*6晶振

泰艺晶振,插件晶振,XB晶振,2*6晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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