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: 欧美Statek晶振,CX17SM监控设备晶振,CX17SSM1-20.0M,100/100/I工业用晶振

频率：12MHz~200M...
尺寸：4.8x3.0mm 晶振技术
参数资料

CX17SM是一款小型、薄型、表面贴装AT石英晶体谐振器，是许多应用的理想选择。特点: 小尺寸(4.8毫米x3.0毫米，典型值)小尺寸(0.90毫米，典型值)专为表面贴装应用而设计，抗冲击和振动能力强，可定制设计，可进行全面军事测试，CX17SM石英晶体应用于: 医学的医疗遥测技术，工业、计算机和通信，使用仪器，手持设备，军事和航空航天，通信，智能弹药，监控设备，射弹遥测术.

: Statek斯塔克晶振,CX16V电脑主板计时晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF谐振器

频率：32kHz~180k...
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

CX16V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用而设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 进口Statek晶振,CX16跟踪信标设备,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF超小型晶振

频率：24MHz~100M...
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技术
参数资料

CX16是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用而设计和制造的高性能AT切割石英晶体谐振器。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Statek斯塔克晶振,CX11V石英晶体谐振器,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF医疗设备晶振

频率：32kHz to 2...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

CX11V是一种高性能石英晶体，无源晶振，为高可靠性应用设计和制造的高性能音叉石英晶体谐振器。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体，手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 美国Statek晶振,CX11LHG汽车控制设备,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I通信晶振

频率：16MHz~50MH...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶振,蓝牙晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Statek斯塔克晶振,CX11高性能石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF计算机晶振

频率：16MHz~250M...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

频率：3.600MHZ~1...
尺寸：11.4*4.7mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: Wi2Wi晶振,CX系列2520mm晶振,CX25000XFBCD18RX环保晶振

频率：16.000MHZ~...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: Wi2Wi晶振,CS系列超小型2016mm晶振,CS25000XFBCD18RX无源晶振

频率：24.000MHZ~...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Wi2Wi晶振,C7石英晶体谐振器,C725000XFBCD182X欧美晶振

频率：5.500MHZ~1...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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