时钟晶体,音叉表晶,智能家居晶振

康华尔电子-中国供应商

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

全国统一服务热线：

86-0755-27838351

热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

当前位置：首页 » 32768K应用领域 » 智能家居

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4502CA晶振,VG-4502CA 122.8800M-GHCT3

频率：80-125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,"VG-4502CA 122.8800M-GHCT3"体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,VG-4501CA 61.4400M-GGCT3

频率：80-170MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4501CA 61.4400M-GGCT3"小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3

频率：3-60MHZ
尺寸：3.2-2.5mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4231CE 32.7680M-PSBM3"小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3

频率：1-81MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域."VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3"小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4232CA晶振

频率：60-80MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3

频率：1-60MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,"VG-4231CA 25.0000M-FGRC3"为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG7050CAN晶振

频率：30.72MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振

频率：30.72MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-1201CA晶振

频率：1-60MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 爱普生晶振,压控晶振,EV-9100JG晶振

频率：800-2500MH...
尺寸：13.9*9.8mm 晶振技术
参数资料

13.9*9.8mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英有源晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

每页显示:10条记录总数：319 | 页数：32 <... 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32

推荐资讯 / Recommended News

2024-11-26 业界最小尺寸用于 SDARS 的汽车标准兼容 SAW 滤波器
2024-11-11 晶体频率组件:引领未来的WiFi网络
2022-06-27 低功耗ASADV,ASDDV和ASEDV MHz简单封装SPXO晶体振荡器器件,ABLS-26.000MHZ-L4QF-T
2022-05-20 SiT2018是一款高温1至110MHz振荡器采用SOT23封装,SiT2018BA-S2-18E-25.000025D
2018-09-21 高稳定性能,精选品质
2019-09-17 使用晶振晶体的振荡电路以及驱动电平
2023-09-21 遥遥领先Skyworks推出SKY66431 SiP专用于物联网通信系统
2022-10-09 苹果手机iPhone14Pro和iPhone14Plus灵动岛32.768KHZ爱普生晶振Q13MC1462005900
2019-08-03 射频与ISM产品使用的石英晶体计算教程
2018-11-29 具有-185DBc/Hz噪底的新型100兆赫兹OCXO晶振
2019-07-27 Crystal与Oscillator常见问题详解
2018-09-20 TXC晶振
2024-05-25 Macrobizes石英晶体XM53-15P10FE20-XM53-T12.8M单位的解释及应用注意事项
2023-08-31 PETERMANN彼得曼计量应用晶振
2022-10-10 智能儿童手表1612专用晶振FA-118T爱普生无源晶振编码X1E000251003300
2022-05-10 MTI-Milliren晶振的高性能合成器

产品中心 Product Center

晶振厂家

台产晶振

日产晶振

32.768K晶振

有源晶振

爱普生晶振

国际品牌晶振

差分晶振

爱普生应用领域

32768K应用领域

贴片晶振

差分晶振应用领域

差分晶振