超小型晶振,低消耗晶振,NZ20SG-8101CG16SD晶振

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爱普生晶振,可编程晶振,SG-8101CG晶振

频率：0.67-170MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27838351

爱普生晶振,可编程晶振,SG-8101CG晶振,2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f₀	0.67-170MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.62-3.63V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +105℃	请联系我们查看更多资料http://www.epsoncrystal.com


频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

SG-8018CG

1.DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

2.SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

3.超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式晶振产品

（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

爱普生晶振,可编程晶振,SG-8101CG晶振

爱普生晶振制作所基于高尚的企业道德，遵循其经营理念，以继续成为受社会信赖的公司为目标，承诺遵守法律和法规，四脚焊接石英晶振实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献。

2009年度，根据环境管理体系中的规定，笔记本电脑晶振爱普生晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中，建立了绿色经营活动的框架，通过共享与绿色经营有关的信息，致力于开展有效的和实际效果大的环保活动，并强化企业的管治能力。

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设，爱普生由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人，由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外，社长的咨询机构—环保委员会，2520贴片晶振还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外，为大力推进二氧化碳减排活动，设立了“防止全球变暖委员会”，加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。