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Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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Rakon晶振,小型石英晶体谐振器,RTF2012无源晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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Rakon晶振,小型石英晶体谐振器,RTF2012无源晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除2012进口晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Rakon晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的2012贴片晶振,有源晶体,压电陶瓷谐振器,晶体振荡器,有源晶振产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

Rakon晶振

单位

频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

10~100μW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±10ppm,±20ppm,±30ppm,±50ppm,±100ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,

请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com/

频率温度特征

f_tem

-0.04× 10-6/

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

9,12.5PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.


+25°C,第一年

RTF2012

抗冲击

贴片式2012两脚晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏无源石英晶振.

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏金属面贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率.

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.

RTF20121

Rakon晶振集团在制造,使用,有效利用,再利用这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好防止地球变暖,有效利用资源,对化学物质进行管理,实现与地球的和谐相处.

为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,SMD晶体, 压电石英晶体元器件,压电石英晶体,有源晶体,石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.

Rakon晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过金属面贴片晶振发展推进环境改善.

Rakon晶振遵守所有适用的有关环境,健康和安全的法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境,工业卫生和安全的方针和承诺.

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.

将持续的环境,健康和安全方面的改进,污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.

加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.

Rakon晶振集团为确保安全,提高保护预防措施,产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康,安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.

Rakon晶振集团建立一种可测量的发展和改进的无源石英晶振指标,定期进行内审和管理评审.在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效.通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力.

将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻.

我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感. 与雇员,客户,公众,政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流.

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