FOX进口晶振,C3BQ四脚贴片晶振,FC3BQBBME25.0晶振，FOXcrystal美国福克斯晶振公司成立于1979年，是一家小型的家族企业，提供石英晶体谐振器和振荡器。自那时起，该公司已发展成为美国电子市场上高精度石英晶振，高可靠性频率控制产品的领先供应商，全球拥有10,000多家客户。研发部门是过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品，为晶体和振荡器的性能，精度和可靠性设定了新的标准，并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。FOX Crystal福克斯以自己处于频率控制技术的领先优势而自豪，并且凭借优质的公司研究持续开发新产品。凭借先进的制造设施，包括在大气条件下（包括Class-100无尘室）运行的最先进的设备，福克斯电子公司能够生产出符合最严格行业质量标准的创新产品。2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收购了福克斯电子，并于2016年10月恢复为福克斯长期管理团队的私人所有权
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PARAMETERS
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MAX (unless otherwise noted)
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Frequency Range
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12.000 ~ 50.000 MHz
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Frequency Tolerance @ 25ºC
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(See options on page 2)
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Frequency Stability, ref @ 25ºC
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(See options below)
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Temperature Range
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Operating (TOPR)
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(see options below)
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Storage (TSTG)
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-55ºC ~ +125ºC
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Shunt Capacitance (Co)
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3pF
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Load Capacitance (Cl)
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(See options on page 2)
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Drive Level
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0.1µW
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Aging per year
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±5 PPM
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Maximum Soldering Temp / Time
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260ºC / 10 Seconds
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Moisture Sensitivity Level (MSL)
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1
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Termination Finish
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Au
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Seal Method
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Resin Sealed
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Lead (Pb) Free
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Yes
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RoHS Compliant
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Yes
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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
FOX进口晶振,C3BQ四脚贴片晶振,FC3BQBBME25.0晶振
FOX晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,ISO-9001:2008国际质量管理体系认证.
福克斯电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯小体积晶振将追求以下企业目标：
1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收
2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行
3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染
4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求
深圳市康华尔电子有限公司
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