FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0晶振

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FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0晶振

频率：12MHZ~50MHZ

尺寸：4.0*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

订购热线：0755-27838351

FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0晶振，每个好的企业都有一个好的生产理念：质量和客户服务是FOX晶振集团成功的基石,我们的目标是始终如一地满足客户的期望.我们不断的投资以确保我们的石英晶振客户在我们的业务中达到最高的标准,并且定期的欢迎客户和其他的审计.我们的质量管理体系不断发展,以满足电子行业不断变化的需求.质量是FOX晶振集团成功的基石,为我们的石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,贴片晶振等频率控制产品提供了一个全面的质量解决方案.我们的质量管理体系建立了合理的理念,以确保公司及其员工遵循文件编制的程序,并通过提供高质量的产品和服务来维护客户的满意.

PARAMETERS	MAX (unless otherwise noted)
Frequency Range	12.000 ~ 50.000 MHz
Frequency Tolerance @ 25ºC	(See options on page 2)
Frequency Stability, ref @ 25ºC	(See options below)
Temperature Range
Operating (TOPR)	(see options below)
Storage (TSTG)	-55ºC ~ +125ºC
Shunt Capacitance (Co)	5.0pF
Load Capacitance (Cl)	(See options on page 2)
Drive Level	0.1µW
Aging per year	±5 PPM
Maximum Soldering Temp / Time	260ºC / 10 Seconds
Moisture Sensitivity Level (MSL)	1
Termination Finish	Au
Seal Method	Seam Seal
Lead (Pb) Free	Yes
RoHS Compliant	Yes

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热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英贴片晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.