小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振,晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

公司主要一些大事记：1994年1月,500万日元的资本金为富士公司成立。原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com。开始销售水晶设备。1994年3月为了扩充石英晶振水晶设备的销售机型，该公司将与韩国sunny electronics公司、山梨的无线电波股份公司,株山公司签订合同。1998年4月为了提高质量，还导入了网络分析仪和其他检查器。1998年11月美国transkelectronics。缔结进货销售合同。2000年7月台湾yangtec electronics corp与富士com品牌的销售合同。

机械振动的影响:当石英晶体谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振

晶振产品使用每种产品时,请在无源贴片晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英进口谐振器的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

日本富士晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司高性能SMD晶振,贴片晶振,压电石英晶体、有源晶体的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振

富士晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进5032二脚谐振器的目标和指标.环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.

日本富士晶振集团环保基本理念：1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.3.有效利用5032二脚焊接贴片晶振资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.