格林雷晶振,T75系列,温补晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振荡器,进口石英贴片

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格林雷晶振,T75系列,温补晶振,T75-T57-LG-20.0MHz,7050振荡器,进口石英贴片

频率：10 ~ 50 MHz

尺寸：7.00mm x 5.00mm

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温度补偿晶体振荡器（TCXO）包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率－温度特性，以达到减少其频率－温度偏移的晶体振荡器。格林雷晶振，T75系列晶振编码为：T75-T57-LG-20.0MHz，频率为：20.000MHz，尺寸为7.00mm x 5.00mm，6垫脚贴片晶振，TCXO温补晶振，进口石英贴片，有源晶振，小而坚固的7050毫米包装，耐振动，高冲击高达50000克，紧密的温度稳定性的±0.3ppm超过-10℃至+60℃，优秀的长期老化< 1 ppm超过10年，低功耗，低至2 mA，使可靠的，电池操作的性能提高。T75系列有源晶振具有轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。

订购热线：0755-27838351

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温度补偿晶体振荡器（TCXO）包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率－温度特性，以达到减少其频率－温度偏移的晶体振荡器。格林雷晶振，T75系列晶振编码为：T75-T57-LG-20.0MHz，频率为：20.000MHz，尺寸为7.00mm x 5.00mm，6垫脚贴片晶振，TCXO温补晶振，进口石英贴片，有源晶振，小而坚固的7050毫米包装，耐振动，高冲击高达50000克，紧密的温度稳定性的±0.3ppm超过-10℃至+60℃，优秀的长期老化< 1 ppm超过10年，低功耗，低至2 mA，使可靠的，电池操作的性能提高。T75系列有源晶振具有轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。

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Frequency	10.0 MHz to 50.0MHz
Output	CMOS or Clipped Sinewave
Symmetry	50% ± 10% (CMOS)
Output Level	Clipped SINE - +0.8V p-p typ into 10pF/10k ohm load;HCMOS – T75 - +0.2V max to +2.8V min; T76 - +0.2V max to +4.2V min (15pF load)
Temp Stability (other stabilities available)	Temp Range	Tolerance	Option
	-10°C to +60°C	±0.3 ppM	G37
	-20°C to +70°C	±0.5 ppM	N57
	-40°C to +85°C	±0.5 ppM	T57
	-40°C to +85°C	±1.0 ppM	T16
	-55°C to +95°C	±3.0 ppM	V36
Aging	<1 ppM/yr (10 MHz typ)
Freq Adjust	±7 ppM typ via 0 to Vcc control V, positive slope
Supply Voltage	+3.3 VDC ± 5% or +5.0 VDC
Supply Current	< 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE
Accel Sensitivity	≤2.5x10-9/g (“SD” option); ≤7x10-10/g (“LG” option)