加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振,小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型（3.2*2.5mm） 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：3225贴片石英晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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加高晶振规格
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单位
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贴片晶振频率范围
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晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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10-50MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-40°C ～ +125°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-10°C ～ +60°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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200μW Max.
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推荐:1μW ～ 100μW
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频率公差
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f_— l
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±10 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com
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频率温度特征
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f_tem
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±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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8pF ,10PF,12PF
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超出标准说明,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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频率老化
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f_age
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±5 × 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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加高晶振贴片晶振产品列表：
1.DIP 产品
已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
2.SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
3.超声波清洗
（1）使用AT-切割晶体和表面滤波器（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式晶振产品
（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
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带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理，加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路。加高石英晶振进一步解放思想，学习先进，总结实践，针对新形势、新情况，3225无源晶振抓好理念创新，促进安全环保工作更加科学、更加有效。
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深圳市康华尔电子有限公司
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