频率:9.6-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为差分晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理
项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
9.6-40MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
2.6-3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃ to +85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -10℃ to +70℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.epsoncrystal.com |
H: -30℃ to +85℃ |
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|
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
10pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
KDS有源晶振产品列表:
1.DIP 产品
已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
2.SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的DIP晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
3.超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式晶振产品
(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
致力于环境保护,包括预防污染。在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,5032压控温补振荡器广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。
KDS晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,压控温补型有源晶振努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振