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DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振

频率:16.368MHz

尺寸:2.0*1.6mm

DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振,大真空晶振生产的DSB211SDN型号晶振是一款2016贴片晶振,该晶振体积小型,厚度薄,多适用于手机、GPS/GNSS、工业用通信设备等。2016mm体积的温补晶振是目前有源晶振中体积最小的款,1XXD16368MGA产品本身带有温度补偿作用的晶体振荡器,最适用于GPS、智能电话等用途的高稳定的频率温度特性晶振。
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DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振

日本KDS晶振,KDS即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于1951年,已有50多年的历史。 是全球领先的三大晶振制造商之一。 日本KDS晶振制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。 其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。 也是全球最大的TF型(主要是32.768K晶振)晶振制造工厂。

自 1959 年创业以来,KDS晶振始终以“信任”的三个理念“值得信赖的人”、“值得信赖的产品”和“值得信赖的企业”为基础,致力于提供满足更高复杂需求的产品,从而确保全球客户的信任。作为全球性的石英器件制造商,KDS晶振努力通过开发对地球环境友好的晶体器件,为实现人们更方便、更舒适的下一代电子社会做出贡献。

大真空晶振生产的DSB211SDN型号晶振是一款2016贴片晶振,该晶振体积小型,厚度薄,多适用于手机、GPS/GNSS、工业用通信设备等。2016mm体积的温补晶振是目前有源晶振中体积最小的款,1XXD16368MGA产品本身带有温度补偿作用的晶体振荡器,最适用于GPS、智能电话等用途的高稳定的频率温度特性晶振。


DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振

类型 DSB211SDN (TCXO)
频率范围 12.288?52MHz
标准频率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围 +1.68 to +3.5V
电源电压 (VCC) +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
电流消耗 +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz)
输出电平 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
输出负载 10kΩ//10pF
频率稳定性
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
启动时间 最大 2.0ms
包装单位 3000 个/卷 (Φ180)

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN

DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振


DSB211SDNB

DSB211SDN振荡器,2016温补晶振,1XXD16368MGA,大真空低抖动晶振

所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材SsA料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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