KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为5032无源晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理

KDS贴片晶振产品列表：

石英晶振频率输出是目标频率的三倍

这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式，由于放大电路的反馈大。当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题，请采用三次泛音模式晶振。

5-2。此外，放大电路，第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。

系统故障是由于超大输出波形的幅度。

6-1。请参照资料2.也可以提高终端石英晶振电容解决方案，然后检查波形幅度是否得到改善。

7-1。请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。

7-2。如果是从电源的交流信号，请检查电源和信号的两个理由的状态是否是浮动的。请改为浮动，如果它不是。

7-3。如果信号具有高频率，请使用以下方法：使用贴片晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。

增加电路，镉和CG的外部电容，并采用晶体具有较高的负载电容CL。

7-4。请检查周围电路和PCB布局，如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常，那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题，而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。

KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。

消除事故和环境方面的偶发事件，5032mmSMD晶振减少废物的产生和排放，有效的使用能源和各种自然资源，对紧急事件做好充分准备，以便及时做出反应。

对我们的产品进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何安全的使用，如何使用对环境影响较小，帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。

公司的各项能源、汽车级晶振资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。

KDS晶振集团实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振