频率:9800~54000KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重SMD晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。
为打造能让客户满意的质量,京瓷晶振集团制定了“京瓷晶振质量方针”。 所有业务均根据晶振品质方针来开展,力争成为全球信赖的企业。另外,从计划阶段着手,致力于为客户提供满意的产品。京瓷晶振质量方针:1.优先考虑地球环境与产品安全。2.坚持客户第一原则,提供富有魅力的产品与服务。3.从最初开始,正确地工作,成为全球质量领军企业。
京瓷晶振规格 |
单位 |
频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
9800~54000KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +150°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +125°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10~100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50× 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±200× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
京瓷兆赫兹晶振型号列表:
京瓷兆赫兹晶振代码列表:
Series型号
Type 系列
Frequency
Operating Temperature 工作温度
Package / Case包装/封装
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
CX3225CA, Kyocera
MHz Crystal
9800~54000KHZ
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm)
0.018" (0.45mm)
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
12MHz
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
12MHz
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
12MHz
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
16MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
16MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
16MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
24MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225CA32000D0HSSCC
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225CA, Kyocera
MHz Crystal
9800~54000KHZ
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm)
0.018" (0.45mm)
CX3225GB12000H0KPSC1
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
12MHz
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB12000H0KPSC1
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
12MHz
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB12000H0KPSC1
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
12MHz
-40°C ~ 85°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB16000D0HEQCC
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
16MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB16000D0HEQCC
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
16MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB16000D0HEQCC
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
16MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
CX3225GB24000D0HEQCC
AVX Corp/Kyocera Corp
CX3225GB, Kyocera
MHz Crystal
24MHz
-10°C ~ 70°C
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.035" (0.90mm)
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存3225晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振
焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏贴片晶体特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
CX8045GA晶振,PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于进口晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
京瓷晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学"。希望通过实践京瓷哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献。京瓷晶振将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品安全性”这3个主题视为最重要的课题,在陶瓷面3225晶振产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振
京瓷晶振致力于环境保护,包括预防污染。在产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的小型3225贴片晶振产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。
京瓷晶振全体员工都积极地投身环保活动,希望能够在兼顾环保性和经济性的同时,实现可持续发展。尤其是在节能、温室效应对策方面,引进无线基站台谐振器节能设备、安装太阳能发电系统、实施墙面绿化等开展了一系列节能活动。此外,还开展了保护生物多样性等活动。京瓷晶振为区域发展所做的贡献受到了高度评价,连续6年荣获日本环境省颁发的"防止全球变暖活动环境大臣表彰奖",成为获奖次数最多的企业。