这样处理石英晶体使用寿命延长10年

1.储存条件和水分
通常,石英晶体被设计成对环境条件非常不敏感,但在运输,储存和生产过程中应注意避免恶化晶体性能,甚至是晶体成分的破坏.
水晶是一种密封装置; 因此,没有湿气进入晶体腔内包.由于处理条件和预生产条件在JEDEC中定义J-STD-020只适用于非密封装置,它们基本上不适用于石英晶体组件.
然而,应避免在炎热和潮湿的条件下长期储存石英晶体.因此,我们建议在描述为MSL的条件下存储带有镀锡线的石英晶体2级,以避免元件触针的轻微氧化.
带有镀金接触垫的SMD晶体甚至不易受到焊盘氧化和存储的影响可以应用根据MSL级别1的温度和湿度条件.
在组件存储期间,存储条件不应超过温度限制在目录或数据表中指定. 请注意,储存温度范围适用于仅限组件.
最好将储存温度保持在+ 10℃?+45℃（50°F~115°F）及以下,只要组件被包装和卷绕,60％RH.
如果组件长期存放或存储条件不合适,则之前请使用请确保水晶组件仍然符合其规格视觉和电气检查.
2.运输和处理
在运输过程中和制造过程中,请避免高冲击和振动组件的级别,超出其最大规格.严重跌落或被击中使用硬物也可能导致部件损坏.
遭受过度冲击和振动的晶体可能会出现部分或完全裂缝它们的内部晶体板（晶体空白）,或它们的固井点的部分裂缝,这可能导致组件的间歇性故障.
3.安装
•SMD组件
请确保不要超过相应的回流条件元件规格,如峰值温度,最大持续时间,数量等暴露,温度变化率与时间的关系等手工焊接可在最高350℃的温度下进行.持续3秒最大.不允许焊接金属封装表面（例如用于机械固定）.请避免电路板的极端变形.变形可能导致分离PCB接触垫,SMD晶体端子的分离或焊点的裂缝.特别是在已经将组件与组件分开时要求完全注意安装.应避免板的任何变形或弯曲.如果使用自动安装系统,请选择轻微冲击的设备产生,并在使用前检查电击的强度.
•针型组件
请勿在晶体端子上施加过多的焊接热量或焊接时间. 请请参考推荐的波峰焊接条件.手工焊接可在最高350℃的温度下进行.持续3秒最大.不允许焊接金属封装表面（例如用于机械固定）.切勿施加过大的力来切割或弯曲引线.这样做可能会破坏玻璃绝缘层或树脂密封并导致泄漏,这会降低晶体性能.弯曲SMD安装的水晶引线时,请勿将引脚直接弯曲在水晶上包装,可能会导致包装体内玻璃绝缘层开裂.我们建议使用合适的弯曲工具以保持组件之间的安全距离身体和弯曲点.