频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,四脚金属面贴片晶振适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振,智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、日产晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
24MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +105°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
村田无源晶振编码列表:
品名 | 型号 | 频率 | 频率公差 | 其他用途 |
XRCGB24M000F0G00R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | |
XRCGB24M000F0L00R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
XRCGB24M000F0Z00R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
XRCGB24M000F1H00R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
XRCGB24M000F1H01R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
XRCGB24M000F1H02R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
XRCGB24M000F1H03R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
XRCGB24M000F2P00R0 | HCR2016 | 24.0000MHz | ±20ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
村田无源晶振产品列表:
1.PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
2.存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理有源晶振内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振
村田晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等。
村田晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术,2016贴片晶振避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用。
根据需要,提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。
村田晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。
承诺保护环境,重视员工、2016超小型无源晶振客户和公众的健康和安全。我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性。
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振