村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振的真空封装技术：是指3225贴片石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
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晶振规格
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单位
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晶振频率范围
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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13MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-40°C ～ +105°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-30°C ～ +85°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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200μW Max.
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推荐:1μW ～ 100μW
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频率公差
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f_— l
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±20 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com
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频率温度特征
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f_tem
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±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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8pF
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超出标准说明,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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频率老化
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f_age
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±5 × 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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村田无源晶振编码列表：
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品名
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型号
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频率
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频率公差
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其他用途
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XRCJH13M000F1QA0P0
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TAS-3225J
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13.0000MHz
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±10ppm max. (25±3℃)
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工业级
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XRCJH16M000F1QB5P0
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TAS-3225J
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16.0000MHz
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±10ppm max. (25±3℃)
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工业级
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XRCJH20M000F1QB3P0
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TAS-3225J
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20.0000MHz
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±10ppm max. (25±3℃)
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工业级
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XRCJH26M000F1QC1P0
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TAS-3225J
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26.0000MHz
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±10ppm max. (25±3℃)
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工业级
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XRCJH36M000F1QA1P0
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TAS-3225J
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36.0000MHz
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±10ppm max. (25±3℃)
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工业级
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XRCJH40M000F1QB2P0
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TAS-3225J
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40.0000MHz
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±10ppm max. (25±3℃)
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工业级
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XRCJH52M000F1QA1P0
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TAS-3225J
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52.0000MHz
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±10ppm max. (25±3℃)
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工业级
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村田无源晶振产品列表：
关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
关于机械性冲击
(1)从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
(3)请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
村田晶振绿色产品之可靠度信息
1. 无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求
2. 零部件/副资材/材料之材质车载控制模块晶振皆有ICP测试数据
3. 所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW)
4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范
5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.
村田晶振公司将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，3225石英晶体谐振器保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。
村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
深圳市康华尔电子有限公司
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