NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。日产晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
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NDK晶振规格
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单位
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晶振频率范围
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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24-80MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-40°C ～ +85°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-30°C ～ +85°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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200μW Max.
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推荐:1μW ～ 100μW
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频率公差
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f_— l
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±10 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com
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频率温度特征
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f_tem
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±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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8pF ,10PF,12PF,20PF
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超出标准说明,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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频率老化
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f_age
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±5 × 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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NDK无源晶振编码列表：
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Manufacturer Part Number 原厂编码
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Manufacturer厂家
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Series 型号
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Type 系列
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Frequency
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Frequency Stability频率稳定度
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Package / Case 包装/封装
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Size / Dimension 尺寸
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Height - Seated (Max)高度
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NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3
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NDK America, Inc.
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NX1612SA
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MHz Crystal
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32MHz
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±20ppm
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4-SMD, No Lead
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0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)
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0.014" (0.35mm)
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NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3
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NDK America, Inc.
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NX1612SA
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MHz Crystal
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32MHz
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±20ppm
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4-SMD, No Lead
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0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)
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0.014" (0.35mm)
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NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3
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NDK America, Inc.
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NX1612SA
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MHz Crystal
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32MHz
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±20ppm
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4-SMD, No Lead
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0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)
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0.014" (0.35mm)
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NDK无源晶振产品列表：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器（PXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等涉及高温处理，小体积贴片晶振所以需要大量电力的过程。通过使产品更加紧凑，可以增加每个工序引入的零件数量。
设备功耗几乎不影响零件数量。因此，进口金属面封装晶振每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量，然后抑制二氧化碳排放。与这项改革，减少功耗设备也实施。为了快速响应我们的客户需求，我们整合了我们的基本技术，设计技术，生产技术和制造技术，成功地减少和减轻产品使用最先进的技术。
NDK晶振集团作为“地球内企业”，在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性，并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任，为推动环境负荷最小化，集团还开展了各种各样的活动。
NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
深圳市康华尔电子有限公司
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