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: 大真空2520小体积晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA32000BB0B

大真空2520小体积晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA32000BB0B，尺寸2.5x2.0mm，频率32MHZ，负载电容12PF，精度15ppm，日本KDS晶振，进口大真空晶振，大真空无源晶振，2520mm贴片晶振，无源晶振，无源SMD晶振，陶瓷晶振，SMD晶体，贴片陶瓷晶振，小型谐振器，进口陶瓷晶振，四脚无源晶振，32MHZ无源晶振，轻薄型晶振，绿色环保晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，通信器晶振，汽车级晶振，小型设备晶振，无钥匙进入专用晶振、安全装置晶振、多媒体装置专用晶振，具有低损耗高精度的特点。

陶瓷晶振产品可广泛用于各个领域之中，其中包含小型设备，汽车应用，无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等领域。大真空2520小体积晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA32000BB0B.

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: 7AE01200A00,大真空陶瓷晶振,DSX221G轻薄型晶体

7AE01200A00,大真空陶瓷晶振,DSX221G轻薄型晶体，尺寸2.5x2.0mm，频率12MHZ，电容负载8pF，日本KDS晶振，大真空KDS晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，2520mm贴片晶振，轻薄型晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，环保型晶振，贴片陶瓷晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，通信器专用晶振，小型设备晶振，多媒体装置晶振，车载音响专用晶振，USB晶振，DVC晶振，具有轻薄型低损耗的特点。

SMD晶体产品比较常用于通信器、DVC、DSC、PDA、PC、USB等小型设备，无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等车载用途(基于AEC-Q200)等领域。7AE01200A00,大真空陶瓷晶振,DSX221G轻薄型晶体.

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: E5FA16E000000DE,测试设备6G晶振,鸿星高质量晶振

E5FA16E000000DE,测试设备6G晶振,鸿星高质量晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率16MHZ，台湾无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，水晶振动子，SMD晶体谐振器，贴片陶瓷晶振，5032mm贴片晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷谐振器，智能手机专用晶振，数字视频晶振，测试设备晶振，多媒体设备晶振，娱乐设备晶振，小型设备晶振，无线网络晶振，低功耗晶振，轻薄型晶振，高质量晶振，高品质晶振，具有轻薄型高质量的特点。

陶瓷谐振器产品主要主要解决方案为DIP型晶体设计寻求考虑，适合用于智能手机，数字视频，多媒体设备，娱乐设备，小型设备，无线网络，测试设备等领域。E5FA16E000000DE,测试设备6G晶振,鸿星高质量晶振.

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: 微晶晶振,石英晶振,CC6A-T1AH晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: CTS晶振,石英晶振,GA532晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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