这款进口谐振器AE133可用于蓝牙、无线通信、移动电话和高密度应用。6G移动电话晶振,AE-133-A-2-2070-2-20-13M0000,安德森2520mm晶振.
2520石英晶体,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520mm晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2520mm晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520mm晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,2520mm晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2520mm晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
亚陶晶振KX251系列实时时钟振荡器在广泛的工作条件下实现了卓越的稳定性。1.8V/2.5V/3.3V,小体积晶振尺寸2.5x2.0mm, 32.768k晶振,CMOS晶体振荡器,它利用Pericom专有技术实现小于10μA的超低电流。输出时钟信号与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容。该器件采用卷带包装,采用2.5x2.0mm表面贴装陶瓷封装。
特征:
AT Cut 32.768kHz XO晶体振荡器
CMOS兼容逻辑电平
超低有功电流(< 10μA)
非常严格的温度稳定性
专为标准回流和清洗技术而设计
无铅且符合 RoHS/Green 标准
应用:需要低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器
KX251系列32.768K晶振CMOS晶体振荡器,KX2513BS032.768000,2520mm晶振,ECERA超小型晶振
Hosonic Crystal单元原厂料号编码
爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送