Si571压控差分晶振,571AHA000372DGR,思佳讯超声波晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率320MHZ，输出逻辑LVPECL，电压2.97~3.63V，频率稳定性20ppm，欧美进口晶振，Skyworks压控晶振，思佳讯差分晶振，Skyworks Crystal，7050mm差分晶振，LVPECL输出晶振，差分石英晶振，LVPECL差分晶体振荡器，贴片差分晶振，有源差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，VCXO压控差分晶振，高品质压控晶振，高性能差分晶振，低耗能差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，航空航天差分晶振，智能家电差分晶振，超声波专用差分晶振，测试设备差分晶振，智能医疗差分晶振，交换机差分晶振，仪器仪表专用差分晶振，安防设备差分晶振，影音系统差分晶振，具有超高的可靠性能以及耐压性能。

VCXO晶振产品很适合用于航空航天，智能家电，超声波，测试设备，智能医疗，交换机，仪器仪表，安防设备，影音系统等领域。Si571压控差分晶振,571AHA000372DGR,思佳讯超声波晶振.

571BJA001082DGR,Si571人工智能晶振,Skyworks差分振荡器，尺寸7.0×5.0mm，频率320MHZ，输出逻辑LVDS，电压2.97~3.63V，频率稳定性20ppm,欧美进口晶振，Skyworks有源晶振，思佳讯OSC晶振，Skyworks Crystal，LVDS输出晶振，差分晶体振荡器，VCXO压控晶体振荡器，7050mm差分晶振，差分贴片晶振，差分石英晶振，VCXO压控差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，低耗能差分晶振，高质量差分晶振，高性能差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，人工智能差分晶振，航空航天差分晶振，智能家电差分晶振，测试设备差分晶振，交换机差分晶振，无线路由器差分晶振，室外基站差分晶振，具有低抖动高性能的特点。

差分晶振产品广泛用于各个领域，适用于人工智能，航空航天，智能家电，测试设备，交换机，无线路由器，室外基站等领域。571BJA001082DGR,Si571人工智能晶振,Skyworks差分振荡器.

大真空2520小体积晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA32000BB0B，尺寸2.5x2.0mm，频率32MHZ，负载电容12PF，精度15ppm，日本KDS晶振，进口大真空晶振，大真空无源晶振，2520mm贴片晶振，无源晶振，无源SMD晶振，陶瓷晶振，SMD晶体，贴片陶瓷晶振，小型谐振器，进口陶瓷晶振，四脚无源晶振，32MHZ无源晶振，轻薄型晶振，绿色环保晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，通信器晶振，汽车级晶振，小型设备晶振，无钥匙进入专用晶振、安全装置晶振、多媒体装置专用晶振，具有低损耗高精度的特点。

陶瓷晶振产品可广泛用于各个领域之中，其中包含小型设备，汽车应用，无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等领域。大真空2520小体积晶振,DSX221G无源晶振,1ZNA32000BB0B.

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,2520晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英水晶谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2520石英晶体本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,1612mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.