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爱普生晶振

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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: 高精度欧美ECS小尺寸晶振ECS-2018,ECS-2018-200-BM-TR有源晶振

高精度欧美ECS小尺寸晶振ECS-2018,ECS-2018-200-BM-TR有源晶振，美国伊西斯进口晶振公司，ECS晶振,ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振,2520晶振,石英晶振,贴片晶振,四脚晶振,超小型晶振,欧美进口晶振,有源晶振,平板电脑晶振,多媒体设备晶振,ECS-2018-200-CN-TR晶振，ECS-2018-200-CM-TR晶振，ECS-2018-200-AM-TR晶振

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: 高品质进口2016ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-200-B-TR晶振

高品质进口2016ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-200-B-TR晶振，美国伊西斯晶振公司,ECS晶振,ECS-1633晶振,ECS-1633-240-BN-TR晶振,2016晶振,石英晶振,高品质晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,有源晶振,智能手机晶振,通讯设备晶振，ECS-1633-200-BN-TR晶振，ECS-1633-200-C-TR晶振，ECS-1633-200-CN-TR晶振
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: ECS晶振ECS-2018,ECS-2018-073-BN晶振

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振，体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECS ECS-2018晶振,ECS-2018-073-BN晶振，ECS集团拥有顶尖人才和技术,以及创新的产品开发理念,使其能够解决复杂的客户问题.石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电水晶的批量生产在日本、中国、台湾和韩国的世界级认证的制造设施.内部检测和测试确保所有产品达到或超过ECS公司的质量保证标准.这些制造地点拥有最严格的质量管理认证,开始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ产品的国际组织.
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: ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-240-BN-TR晶振

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,ECS-2018振荡器,ECS-2018-120-BN晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520mm晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,ECS-1618石英晶振,ECS-1618-300-BN-TR有源晶体

有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器."SG7050EBN 100.000000M-DJGA3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,"SG7050CBN 156.250000M-TJGA3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,SG5032CBN 133.000000M-TJGA3

5032mm体积的晶振,"SG5032CBN 133.000000M-TJGA3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: TXC晶振,压控晶振,BN晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型有源晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN 30.000000M-TCGNNA3

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,"TG2016SBN 30.000000M-TCGNNA3"轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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[技术支持]bliley晶体振荡器BOCS2-32.768KHZMBN-ABCT电子频率控制方法指南2024年05月31日 13:47

bliley晶体振荡器BOCS2-32.768KHZMBN-ABCT电子频率控制方法指南

什么比晶体振荡器更好？结合电子频率控制的晶体振荡器（EFC）！
当然，确定EFC是否是晶体振荡器电路设计的良好补充（如果是，哪种方法最适合您）取决于您的具体应用及其要求。

为石英晶体振荡器选择电子频率控制方法时，有四个选项可供选择：

1，脉宽调制（PWM）和低通滤波器（LPF）

2，参考RF信号和锁相环（PLL）

3，分压器

4，数模转换器（DAC）

在本帖中，我们将仔细研究每个选项及其最佳应用。

阅读（899）标签：晶体振荡器|航空电子晶振|医疗设备晶振|石英晶振

[行业资讯]SMD晶体振荡器ECS-2016MV-250-BN-TR通信模块晶振应用2023年02月16日 14:21: ECS晶振ECS-2016MV是一款微型SMD HCMOS振荡器，具有1.6V至3.6V的MultiVolt能力，低功耗、固定频率、低抖动、MultiVolt SMD石英晶体振荡器。小体积尺寸2.0x1.6x0.85mm(LWH)小型陶瓷封装四脚贴片晶振，扩展的温度范围，宽电源电压，兼容1.8V和2.5V或3.3V电源，符合RoHS标准。多重电压? 特性允许将同一器件用于多种设计，降低了认证要求和库存。非常适合低功耗/便携式，通信模块，工业和物联网应用。SMD晶体振荡器ECS-2016MV-250-BN-TR通信模块晶振应用; 阅读（733）标签：有源晶振

[行业资讯]温补晶振ECS-TXO-20CSMV-320-BN-TR适用于便携式无线应用2022年10月24日 13:34

ECS晶振ECS-TXO-20CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO晶振允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶体振荡器在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项，并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备，从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-20CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V。采用2.0x1.6x0.8毫米陶瓷封装，非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。

ECS-TXO-20CSMV-320-BN-TR温补晶体振荡器特征：
小体积晶振尺寸：2.0x1.6毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围10MHz至52MHz
削波正弦波输出
符合无铅/RoHS标准
MSL 1，铅饰面金
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至 145 dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至 -40℃至+85℃
应用：全球定位系统，WiMAX，无线局域网，物联网，可穿戴设备

温补晶振ECS-TXO-20CSMV-320-BN-TR适用于便携式无线应用

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