泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振,贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着3225晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。
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项目
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符号
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规格说明
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条件
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输出频率范围
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f0
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1.25-125MHz
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请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
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电源电压
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VCC
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1.8-3.3V
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请联系我们以了解更多相关信息
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储存温度
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T_stg
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-55℃ to +125℃
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裸存
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工作温度
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T_use
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G: -40℃ to +85℃
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请联系我们查看更多资料http://www.epsoncrystal.com
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H: -40℃ to +105℃
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J: -40℃ to +125℃
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频率稳定度
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f_tol
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J: ±50 × 10-6
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L: ±100 × 10-6
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T: ±150 × 10-6
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功耗
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ICC
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3.5 mA Max.
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无负载条件、最大工作频率
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待机电流
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I_std
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3.3μA Max.
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ST=GND
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占空比
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SYM
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45 % to 55 %
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50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
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输出电压
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VOH
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VCC-0.4V Min.
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VOL
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0.4 V Max.
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输出负载条件
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L_CMOS
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15 pF Max.
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输入电压
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VIH
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80% VCC Max.
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ST 终端
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VIL
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20 % VCC Max.
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上升/下降时间
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tr / tf
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4 ns Max.
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20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
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振荡启动时间
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t_str
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3 ms Max.
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t=0 at 90 %
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频率老化
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f_aging
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±3 × 10-6 / year Max.
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+25 ℃, 初年度,第一年
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泰艺有源晶振编码列表：
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Manufacturer Part Number原厂代码
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Manufacturer品牌
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Series型号
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Type 类型
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Frequency 频率
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Voltage - Supply电压
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Size / Dimension 尺寸
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Height - Seated (Max)高度
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OXKTGLJANF-19.200000
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Taitien
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OX
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XO (Standard)
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19.2MHz
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1.8V
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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
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0.043" (1.10mm)
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OXKTGLJANF-19.200000
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Taitien
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OX
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XO (Standard)
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19.2MHz
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1.8V
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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
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0.043" (1.10mm)
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OXKTGLJANF-19.200000
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Taitien
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OX
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XO (Standard)
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19.2MHz
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1.8V
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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
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0.043" (1.10mm)
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OXETGCJTNF-125.000000
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Taitien
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OX
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XO (Standard)
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125MHz
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3.3V
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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
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0.043" (1.10mm)
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OXETGCJTNF-125.000000
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Taitien
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OX
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XO (Standard)
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125MHz
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3.3V
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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
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0.043" (1.10mm)
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OXETGCJTNF-125.000000
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Taitien
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OX
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XO (Standard)
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125MHz
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3.3V
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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
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0.043" (1.10mm)
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OXETDLJTNF-100.000000
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Taitien
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OX
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XO (Standard)
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100MHz
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2.8V
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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
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0.043" (1.10mm)
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泰艺有源晶振产品列表：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振
泰艺晶振承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律，并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准，成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司。 我们将持续关注企业社会责任各项新议题，使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向。
对内，我们将透过各种教育训练与活动，低电压晶振用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外，本公司透过与利害相关团体间的沟通，积极落实企业社会责任活动，持续投入社会公益，降低对社会环境之冲击。
泰艺晶振科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念，执行各项环境及职业安全卫生管理工作；3225mm贴片晶振落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著，不仅符合国内环保、劳安法令要求，同时也能达到国际环保、安全卫生标准。
泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振
深圳市康华尔电子有限公司
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