TXC晶振,差分晶振,CE晶振，普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，温补晶振通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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型号
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符号
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输出规格
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-
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LVDS
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输出频率范围
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fo
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25-200MHZ
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电源电压
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VCC
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+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
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频率公差
（含常温偏差）
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f_tol
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±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
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保存温度范围
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T_stg
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-55?+125℃
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运行温度范围
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T_use
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-10?+70℃ ,-40?+85℃
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消耗电流
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ICC
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20mA max.
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待机时电流（＃1引脚"L"）
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I_std
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10μA max.
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输出负载
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Load-R
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100Ω (Output-OutputN)
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波形对称
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SYM
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45?55% [at outputs cross point]
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0电平电压
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VOL
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-
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1电平电压
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VOH
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-
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上升时间 下降时间
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tr, tf
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0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]
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差分输出电压
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VOD1, VOD2
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0.247?0.454V
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差分输出误差
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⊿VOD
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50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜]
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补偿电压
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VOS
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1.125?1.375V
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补偿电压误差
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⊿VOS
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50mV
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交叉点电压
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Vcr
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-
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OE端子0电平输入电压
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VIL
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VCC×0.3 max.
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OE端子1电平输入电压
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VIH
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VCC×0.7 min.
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输出禁用时间
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tPLZ
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200ns
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输出使能时间
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tPZL
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2ms
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周期抖动（1）
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tRMS
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5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
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tp-p
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33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
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总抖动（1）
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tTL
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50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
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相位抖动
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tpj
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1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]
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石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
TXC晶振,差分晶振,CE晶振
TXC晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。SMD贴片晶振与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。
重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。5032贴片晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。
加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，有源六脚贴片晶振通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。
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深圳市康华尔电子有限公司
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