TXC晶振,压控晶振,DN晶振，有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
晶振的真空封装技术：是指有源晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
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型号
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符号
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输出规格
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-
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CMOS
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输出频率范围
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fo
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50-200MHZ
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电源电压
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VCC
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+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
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频率公差
（含常温偏差）
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f_tol
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±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
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保存温度范围
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T_stg
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-55-+125℃
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运行温度范围
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T_use
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-0-+70℃ ,-40-+85℃
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消耗电流
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ICC
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20mA max.
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待机时电流（＃1引脚"L"）
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I_std
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10μA max.
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输出负载
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Load-R
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100Ω (Output-OutputN)
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波形对称
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SYM
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45-55% [at outputs cross point]
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0电平电压
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VOL
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-
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1电平电压
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VOH
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-
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上升时间 下降时间
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tr, tf
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0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]
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差分输出电压
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VOD1, VOD2
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0.247-0.454V
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差分输出误差
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⊿VOD
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50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜]
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补偿电压
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VOS
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1.125-1.375V
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补偿电压误差
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⊿VOS
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50mV
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交叉点电压
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Vcr
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-
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OE端子0电平输入电压
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VIL
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VCC×0.3 max.
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OE端子1电平输入电压
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VIH
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VCC×0.7 min.
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输出禁用时间
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tPLZ
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200ns
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输出使能时间
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tPZL
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2ms
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周期抖动（1）
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tRMS
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5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
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tp-p
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33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
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总抖动（1）
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tTL
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50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
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相位抖动
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tpj
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1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]
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1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
TXC晶振,压控晶振,DR晶振
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,3225石英晶体振荡器同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.轻薄小SMD晶振并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.
台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、3225压控晶振确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
TXC晶振,压控晶振,DR晶振
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