Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

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Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

频率：3.600MHZ~100.000MHZ

尺寸：11.4*4.7mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

订购热线：0755-27838351

Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振，L3系列是电阻焊接SMD和通孔封装的密封石英晶体。该晶体旨在满足您最苛刻的规格，可提供标准或定制频率和/或定制参数。

Wi2Wi该公司成立于2005年，总部位于加利福尼亚州圣何塞，是一家垂直整合技术公司，设计，制造和销售高性能，低功耗无线连接解决方案，全球导航卫星系统模块和频率控制设备。在威斯康星州米德尔顿和印度海德拉巴设有办事处。Wi2Wi的产品和增值服务提供高度集成，坚固耐用，可靠的多协议无线执行器，内置软件，以及为全球客户提供定制的定时和频率控制设备。该公司的产品和服务涉及物联网（IoT），机器对机器（M2M），航空电子，空间和政府赞助项目市场的众多应用。

“Wi2Wi继续广泛关注根据客户需求开发新产品，包括贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，温补晶振，压控振荡器。并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO扩展了我们目前的高稳定性，高冲击和高振动，是航空电子，太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说。

Wi2Wi晶振	单位	L3晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.600MHZ~100.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±2ppm，±5ppm，	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://epsoncrystal.com
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF,18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

Wi2Wi晶振,L3系列49SMD晶振,L325000XFBCB18RX无源晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。