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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050EEN晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG7050EEN晶振

频率:25-200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG3225EEN晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG3225EEN晶振

频率:25-200MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,SG7050CCN 24.000000M-HJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,SG7050CCN 24.000000M-HJGA3

频率:2.5-5.0MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,"SG7050CCN 24.000000M-HJGA3"薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3

频率:80-170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,"SG7050CBN 156.250000M-TJGA3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,SG7050CAN 24.576000M-TJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,SG7050CAN 24.576000M-TJGA3

频率:1-75MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."SG7050CAN 24.576000M-TJGA3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,SG5032CCN 25.000000M-HJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,SG5032CCN 25.000000M-HJGA3

频率:2.5-50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,"SG5032CCN 25.000000M-HJGA3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,SG5032CBN 133.000000M-TJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,SG5032CBN 133.000000M-TJGA3

频率:80-170MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,"SG5032CBN 133.000000M-TJGA3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 3.686400M-TJGA3

爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 3.686400M-TJGA3

频率:1-75MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的晶振,"SG5032CAN 3.686400M-TJGA3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
微晶晶振,有源晶振,OV-0100-C7晶振

微晶晶振,有源晶振,OV-0100-C7晶振

频率:100KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


微晶晶振,有源晶振,OM-0100-C8晶振

微晶晶振,有源晶振,OM-0100-C8晶振

频率:100KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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