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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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TFPM1P32K7680R,8038无源晶振,32.768kHz晶振

TFPM1P32K7680R,8038无源晶振,32.768kHz晶振

频率:32.768KHz时...
尺寸:8038mm pdf 晶振技术
参数资料

TFPM1P32K7680R,8038无源晶振,32.768kHz晶振,适配主流MCU内置RTC时钟电路,标准负载电容12.5pF,常温频差稳定可靠.工作温度覆盖-40℃~+85℃,满足工业与消费电子宽温工况.可搭载于WiFi蓝牙模组,智能家居控制器,数码配件,车载小型外设,医疗便携设备,负责系统休眠计时,定时唤醒,时间戳记录,平衡成本与计时精度需求.


NX3225GA-16.000M-STD-CRG-2,NDK无源谐振器,3225贴片晶振

NX3225GA-16.000M-STD-CRG-2,NDK无源谐振器,3225贴片晶振

频率:16.000MHZ
尺寸:3225mm pdf 晶振技术
参数资料

NX3225GA-16.000M-STD-CRG-2,NDK无源谐振器,3225贴片晶振,属于NX3225GA系列3225无源贴片晶振,日系进口16MHz基频晶体谐振器.紧凑轻薄封装节省PCB布局空间,金属陶瓷密封结构防潮防尘,长期老化率低.引脚定义通用,可直接兼容同尺寸台系,日系晶振替换,降低改版成本.优秀相位特性,助力整机EMC优化调试,适配各类主控振荡回路.多用于智能传感器,安防摄像头,便携数码与办公自动化设备.康华尔一手代理货源,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.


1XSR033333AB,KDS大真空晶振,DSO751SRAB车载导航晶振

1XSR033333AB,KDS大真空晶振,DSO751SRAB车载导航晶振

频率:33.3333M
尺寸:7.3X4.9mm pdf 晶振技术
参数资料
1XSR033333AB,KDS大真空晶振,DSO751SRAB车载导航晶振,咨询0755-27838351.7.3×4.9mm贴片尺寸,3.3V标准车载电压,最大电流8mA,兼顾续航与信号稳定.宽温-40℃~85℃稳定输出,多档频率精度可选,AT基波晶片大幅降低时钟低抖动6G晶振,保障北斗,GPS双模导航持续精准搜星.产品经过汽车级严苛可靠性测试,防震防潮,适配各类乘用车,商用车中控导航主机.标准化编带包装适配高速贴装产线,货源稳定交期短,我司可提供一站式采购服务,配套完整规格参数与原厂测试报告,支持长期稳定批量供货.
1XSR012582AB,日本KDS晶振,DSO751SRAB蓝牙耳机晶振

1XSR012582AB,日本KDS晶振,DSO751SRAB蓝牙耳机晶振

频率:12.5829M
尺寸:7.3X4.9mm pdf 晶振技术
参数资料
1XSR012582AB,日本KDS晶振,DSO751SRAB蓝牙耳机晶振,咨询0755-27838351.这款7050尺寸有源晶振专为BLE蓝牙音频设备设计,频率覆盖蓝牙通信主流频段,低待机电流设计适配耳机小容量锂电池.整机工作电流低至8mA以内,兼顾续航与信号稳定性,低抖动输出保障蓝牙5.0/5.3高速连接不卡顿.产品支持±50ppm高精度选型,满足降噪耳机,游戏低延迟耳机的严苛时序要求,工作温区覆盖-40℃至85℃,户外,运动场景均可稳定运行.全金属密封杜绝水汽,粉尘干扰,兼容标准SMT生产工艺,原厂原装货源稳定,交期短,可免费提供样品测试.
1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,网络通信晶振

1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,网络通信晶振

频率:16.667M
尺寸:7.3X4.9mm pdf 晶振技术
参数资料
1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,网络通信晶振,7050mm低抖动晶振金属气密封装,支持1.8V/2.5V/3.3V多档主流网络芯片供电,最大工作电流仅8mA,兼顾低功耗与稳定输出.搭载高Q值AT切割晶片,具备超低周期抖动,优质低相位噪声性能,大幅降低高速数据传输误码率.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,-40℃至+85℃宽温域稳定工作,抗机房电磁干扰,适配交换机,路由器,WiFi6网关,工业通信网桥.
A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振

A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振

频率:16.000MHZ
尺寸:3225mm pdf 晶振技术
参数资料

A316000006,耐高温陶瓷晶振,台湾TXC晶技晶振,3225封装无源晶体,现货常备原厂全新原装料卷.核心耐高温陶瓷壳体设计,耐受工业,车载高温使用环境,工作温区-40至125℃,兼容高温回流焊,焊接后性能无损耗,大幅降低设备高温故障概率.TXC品牌品控严苛,每批次元件经过温循,振动,湿热可靠性测试,频率稳定度覆盖多档精度,适配各类MCU主控电路时钟.广泛适配工业自动化,车联网,户外智能硬件,新能源控制设备,


3H53-DT-50.000,MERCURY玛居礼晶振,3.3V晶振

3H53-DT-50.000,MERCURY玛居礼晶振,3.3V晶振

频率:50MHz
尺寸:5032mm pdf 晶振技术
参数资料
3H53-DT-50.000,MERCURY玛居礼晶振,3.3V晶振,50MHz有源时钟,经典5032贴片晶振尺寸,有效节约PCB布局空间,适配紧凑型电子方案设计.电气指标标准化,±25ppm常温频率稳定度,全温区间频率偏移控制均衡,最大启动时间5ms,设备上电快速起振,静态功耗偏低,适配长期通电设备.气密密封工艺隔绝水汽粉尘,杜绝潮湿环境引发频点漂移,抗机械冲击性能满足工业设备使用标准.

TSX-322524.0000MF15X-AC6,消费电子晶振,智能家居晶振

TSX-322524.0000MF15X-AC6,消费电子晶振,智能家居晶振

频率:24 MHz
尺寸:3225mm pdf 晶振技术
参数资料

TSX-322524.0000MF15X-AC6,消费电子晶振,智能家居晶振,3225贴片无源晶振,24MHz标准频点精准匹配智能家居,消费电子主控时钟需求.成熟石英制程,频率精度稳定,日常家用温度区间频漂控制优秀,保障语音设备,智能传感,无线模组稳定工作.低阻抗电气特性,起振门槛低,适配各类低成本主控芯片,降低整机设计调试难度.多用于全屋智能单品,小型消费数码,稳定支撑WiFi,蓝牙信号传输,规避设备控制延迟,数据传输失真等故障.


Q13FC1350000400,日本爱普生无源晶振,3215贴片晶振

Q13FC1350000400,日本爱普生无源晶振,3215贴片晶振

频率:32.7658K
尺寸:3215mm pdf 晶振技术
参数资料

Q13FC1350000400,日本爱普生无源晶振,3215贴片晶振,32.768kHz石英谐振器标准计时频率,超薄3215封装节省PCB布局空间.原厂精密音叉石英切割工艺,12.5pF标准负载,±20ppm精准频差,极低等效串联电阻降低MCU待机功耗,驱动功率上限仅1μW,大幅延长水表,气表,无线采集终端续航.宽温-40~+85℃稳定输出,高低温环境无大幅频偏,金属气密封装防潮抗震动,适配户外工业物联网设备.两脚贴片编带包装,兼容高速贴片机,可作为蓝牙BLE,LoRa模块副时钟,为低功耗单片机提供稳定RTC基准,原厂原装货源,批量一致性可控.


SiT9366AI-2BF-33N5.000000,SiTime差分振荡器,医疗检测仪器晶振

SiT9366AI-2BF-33N5.000000,SiTime差分振荡器,医疗检测仪器晶振

频率:5M
尺寸:3225mm pdf 晶振技术
参数资料
SiT9366AI-2BF-33N5.000000,SiTime差分振荡器,医疗检测仪器晶振,固定5MHz输出,支持标准LVDS差分电平,完美适配医疗设备晶振高速数据采集链路.超低相位抖动特性提升模数转换采样精度,有效减少检测曲线毛刺,数值误差,满足临床高精度诊断要求.内置多级电源噪声滤波,抵御医院设备开关,射频设备带来的供电干扰,时钟输出持续纯净稳定.硅真空密封工艺防潮防尘,耐受诊室潮湿消杀环境,长期老化偏移量极低,使用寿命大幅优于传统差分晶振.

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