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SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

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TXC晶振,有源晶振,7C晶振

TXC晶振,有源晶振,7C晶振

频率:1-150MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,有源晶振,7X晶振

TXC晶振,有源晶振,7X晶振

频率:1-125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,有源晶振,8W晶振

TXC晶振,有源晶振,8W晶振

频率:4-100MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,恒温晶振,OE晶振

TXC晶振,恒温晶振,OE晶振

频率:20MHZ
尺寸:14*9mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型恒温晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


TXC晶振,恒温晶振,OC晶振

TXC晶振,恒温晶振,OC晶振

频率:10-16.384M...
尺寸:36*27mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型恒温晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


TXC晶振,恒温晶振,OB晶振

TXC晶振,恒温晶振,OB晶振

频率:10-16.384M...
尺寸:25*25mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型OCXO晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


TXC晶振,温补晶振,7P晶振

TXC晶振,温补晶振,7P晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,温补晶振,7N晶振

TXC晶振,温补晶振,7N晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,温补晶振,7N晶振

TXC晶振,温补晶振,7N晶振

频率:10-52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


TXC晶振,温补晶振,8P晶振

TXC晶振,温补晶振,8P晶振

频率:26-52MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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