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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12D 32.7680KA-AG8"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13E晶振,FC-13E 32.7680KC-AC3

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-13E 32.7680KC-AC3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13D晶振,FC-13D 32.7680KA-AC3

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13D 32.7680KA-AC3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"FC-13A 32.7680KA-A3"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,C-005R 32.7680K-AC:PBFREE

频率：32.768KHZ
尺寸：1.2*4.6mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列是具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,"C-005R 32.7680K-AC:PBFREE"晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-004R 32.7680K-A:PBFREE

频率：32.768KHZ
尺寸：1.5*5.0mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-004R 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE

频率：32.768KHZ
尺寸：2*6mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,"C-002RX 32.7680K-A:PBFREE"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 爱普生晶振,石英晶振,C-001R晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3*8mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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