石英水晶振动子,ABRACON晶振,IDT晶振,PDI晶振,Statek晶振,Golledge晶振

当前位置：首页 » 产品中心

: FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振

频率：20MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振，福克斯晶振公司，FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI20.0-T1晶振,通讯设备晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,家庭影音系统晶振

: 福克斯晶振C7BS,FC7BSCCMC7.3728-T1贴片晶振

频率：7.3728MHZ
尺寸：7.5*5.2mm 晶振技术
参数资料

福克斯晶振C7BS,FC7BSCCMC7.3728-T1贴片晶振，FOXcrystal美国福克斯晶振公司福克斯晶振,C7BS晶振,FC7BSCCMC7.3728-T1晶振,智能手机晶振,贴片晶振,无源晶振,进口晶振,无线局域网晶振

: FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振

频率：12.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C5BA,FC5BACBEI12.0-T1无源晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C5BA晶振,FC5BACBEI12.0-T1晶振,贴片晶振,5032晶振,无源晶振,智能手机晶振,游戏机晶振,贴片晶振

: 福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

福克斯晶振C2BA,FC2BACBEI20.0-T3晶振,美国FOX晶振公司，福克斯晶振,C2BA晶振,FC2BACBEI20.0-T3晶振,小体积晶振,智能手表晶振,穿戴设备晶振,无源晶振,贴片晶振,进口晶振。

: FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振

频率：22.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C1BA,FC1BACBEI22.0无源晶振,FOXcrystal美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0无源晶振,穿戴设备晶振,无线路由器晶振,超小型晶振

: FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振

频率：16MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

FOX晶振C3BA,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振，美国福克斯晶振公司，FOX晶振,C3BA晶振,FC3BACALI16.0-T3贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。

: ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

频率：50MHz
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

: ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

频率：50MHz
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

频率：25MHz
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECS晶振ECS-2523HS,ECS-2532HS-270-3-G晶振

频率：27MHz
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ECS ECS-2523HS晶振,ECS-2532HS-270-3-G晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.